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MPC5777C Power Architecture 微控制器是一款高性能多核MCU，優(yōu)化用于要求先進(jìn)性能、計(jì)時(shí)系統(tǒng)、安全性和功能性安全能力的工業(yè)和汽車控制應(yīng)用。MPC5777C設(shè)有兩個(gè)獨(dú)立的Power Architecture z7內(nèi)核（運(yùn)行速度高達(dá)300MHz）以及一個(gè)z7內(nèi)核（與其中一個(gè)主內(nèi)核同步）。借助集成的eTPU定時(shí)器和Σ-Δ ADC轉(zhuǎn)換器，可使用片上爆震硬件進(jìn)行高級(jí)濾波。片上安全加密保護(hù)（使用CSE和TDM進(jìn)行防篡改）有助于滿足ASIL-D和SIL-1功能安全 (ISO26262/IEC61508) 要求。 如您對(duì)“SPC5777CDK3MME4高性能多核MCU”感興趣，歡迎聯(lián)系我們（深圳市明佳達(dá)電子），下面是該器件的產(chǎn)品規(guī)格及應(yīng)用，僅供參考。 器件型號(hào)：SPC5777CDK3MME4 32位微控制器 核心處理器：e200z7 內(nèi)核規(guī)格：32 位三核 速度：264MHz 連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，F(xiàn)lexCAN，LINbus，SCI，SPI 外設(shè)：DMA，LVD，POR，Zipwire 程序存儲(chǔ)容量：8MB（8M x 8） 程序存儲(chǔ)器類型：閃存 EEPROM 容量：- RAM 大小：512K x 8 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 16b 三角積分，eQADC 振蕩器類型：內(nèi)部 工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA） 安裝類型：表面貼裝型 封裝/外殼：416-BGA、416-MAPBGA（27x27） 應(yīng)用 需要滿足ASIL-D和SIL-1功能安全 (ISO26262/IEC61508) 要求的汽車應(yīng)用 發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元 (ECU) 電動(dòng)直流電機(jī)控制 以太網(wǎng)連接 航天發(fā)動(dòng)機(jī) 注：本文部分內(nèi)容與圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有。如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除！ |
