|
來源：愛集微 代工業(yè)新聞的密集程度從沒有像這番“亂花漸欲迷人眼”，無論是臺積電削減資本開支、三星加大外包產(chǎn)能、英特爾放言爭奪代工榜眼、代工業(yè)寒意顯現(xiàn)或尚未觸底等等，都在顯現(xiàn)出代工業(yè)正在面臨半導(dǎo)體周期性和不確定性加大的時代命題，代工巨頭也無不在戰(zhàn)略或戰(zhàn)術(shù)層面整合應(yīng)對。 特別是誓言2030年超越臺積電的三星，最近動作頻仍，不止宣稱將擴大部分非存儲芯片如CIS、DDIC等委外代工，并將擴大傳統(tǒng)和特色工藝產(chǎn)能，而且還豪言2027年晶圓代工客戶將增至2019年5倍。此外，更是在先進(jìn)工藝層面要步步為營，計劃到2025年達(dá)到2nm，到2027年達(dá)到1.4nm。 種種舉動在顯現(xiàn)出三星大張旗鼓的雄心緯度之外，一個貫穿其中的經(jīng)線仍在印證代工業(yè)的制勝之道：產(chǎn)能、客戶、先進(jìn)工藝。 產(chǎn)能外包的騰挪之術(shù) 三星在代工方面的動作除了投資擴建、加強先進(jìn)工藝開發(fā)和先進(jìn)封裝推進(jìn)之外，產(chǎn)能外包也預(yù)示著其代工策略的轉(zhuǎn)變，涉及擴大部分非存儲芯片如CIS、DDIC等委外代工，擴大傳統(tǒng)和特色工藝產(chǎn)能。 這顯然是深思熟慮之舉。Gartner分析認(rèn)為，大多數(shù)CIS和DDIC產(chǎn)品大都在40nm及以上節(jié)點制造，競爭優(yōu)勢并不突出。 Gartner進(jìn)而從市場、成本、產(chǎn)能釋放等進(jìn)行了進(jìn)一步分析。受消費電子需求走弱影響，智能手機CIS整體規(guī)模有所放緩，根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，到2022年，CIS市場將出現(xiàn)13年來的首次下滑，預(yù)計銷售額將下降7%至186億美元，全球單位出貨量預(yù)計將下降11%至61億個。 隨著全球供應(yīng)鏈面臨重組，無論是EDA還是設(shè)備等的采購、維護(hù)費用都面臨動態(tài)變化。從成本來看，如果自產(chǎn)Cost較高，則選擇成本控制到位的外包廠不失為一個選擇。 Gartner持樂觀態(tài)度分析，“三星在發(fā)展過程中有多年的外包業(yè)務(wù)，這一戰(zhàn)略給了他們重新配置資源和工廠產(chǎn)能的機會，實現(xiàn)更多的產(chǎn)能釋放，轉(zhuǎn)向更高利率的產(chǎn)品，對財務(wù)結(jié)果將產(chǎn)生積極影響。而且，還可與這些代工廠共享資源也是一種可能，這對業(yè)務(wù)和技術(shù)交流是積極的。” 以賽亞調(diào)研(Isaiah Research)也認(rèn)為，即便目前正逢景氣低迷，但三星在先進(jìn)制程這塊的擴產(chǎn)也不會停止，以為將來的需求事先布局。因而，在成熟制程部分，為了在代工市場上更有能力激活既有產(chǎn)能，三星已有ISP、HV等產(chǎn)品外包聯(lián)電，預(yù)計將進(jìn)一步擴大至世界先進(jìn)、力積電等二線代工廠。 “因而，在產(chǎn)能調(diào)配下，三星代工可以承接更多外部客戶的訂單，尤其成熟制程設(shè)備多已攤提完畢，因此產(chǎn)品組合調(diào)配上可以更有彈性。”以賽亞調(diào)研總結(jié)道。 一位行業(yè)人士楚瑞（化名）指出，三星外包無論是因為外傳設(shè)備受延宕導(dǎo)致成熟擴產(chǎn)受阻，還是策略性調(diào)整，這一波三星的組織重組與改革勢必也是箭在弦上。 要注意的是，三星半導(dǎo)體體系包括存儲、LSI和純代工三大業(yè)務(wù)，LSI業(yè)務(wù)采用IDM模式，而外包出去的CIS等處于LSI業(yè)務(wù)，與英飛凌、ST等IDM巨頭外包臺積電性質(zhì)沒有太大區(qū)別，但不涉及純代工業(yè)務(wù)。而且三星純代工業(yè)務(wù)的重心是在5nm及以下的先進(jìn)工藝節(jié)點持續(xù)加大投資，以在下一個技術(shù)點到來之際占據(jù)先機，相對來說成熟制程的權(quán)重相對較低。 特色工藝并未押注汽車半導(dǎo)體 在產(chǎn)能騰挪之際，三星意在擴大傳統(tǒng)和特色工藝的消息也在同步發(fā)酵。 這其中，不得不說發(fā)展特色工藝已經(jīng)為業(yè)界所達(dá)成的共識，在先進(jìn)工藝越來越曲高和寡的同時，特色工藝正成為晶圓代工行業(yè)的新發(fā)動機。 集微網(wǎng)此前報道稱，全球從事特色工藝的玩家眾多，大體可劃分為三類：一是從事模擬、MCU、功率半導(dǎo)體的IDM，二是以特色工藝為主的晶圓代工廠，三是主攻先進(jìn)工藝也兼顧特色工藝的晶圓代工廠。 三星作為“后發(fā)者”，卻野心不小。有消息稱，三星電子半導(dǎo)體代工事業(yè)部計劃到2024年將傳統(tǒng)和特色工藝的數(shù)量增加10個以上。到2027年，三星電子的傳統(tǒng)和特色工藝產(chǎn)能將達(dá)到2018年的2.3倍。 盡管汽車半導(dǎo)體的火熱讓汽車特色工藝也火出圈，但半導(dǎo)體行業(yè)人士指出，盡管三星有特斯拉、ST等汽車客戶，但其不會在汽車半導(dǎo)體特色工藝上押注太多。因一方面針對汽車IGBT等大類產(chǎn)品，三星主要做歐美大客戶的外包業(yè)務(wù)；另一方面，汽車特色工藝需要通過相應(yīng)的車規(guī)和IP認(rèn)證，從IDM脫胎出來的三星Foundry業(yè)務(wù)自帶“省事”基因，在這方面是不愿投入大多資本和人力的。至于特斯拉、ST等相關(guān)代工業(yè)務(wù)，因他們自身技術(shù)實力強，可強強聯(lián)手助力三星通過相關(guān)認(rèn)證，類似蘋果帶動整個供應(yīng)鏈的提升。 從三星的特色工藝來看，強項在于CIS、HV顯示驅(qū)動、嵌入式 Flash、RF和收發(fā)器領(lǐng)域。上述行業(yè)人士分析，前兩種比較符合三星主技術(shù)航道，即產(chǎn)品有競爭優(yōu)勢，工藝也相對完備，產(chǎn)能釋放也可實現(xiàn)高價值回報，在這一過程中亦可逐步迭代。但后兩項對三星來說，當(dāng)前的生態(tài)還不夠完整，包括library等等，這方面還需從長計議。 聯(lián)想到三星外包的舉動，Gartner認(rèn)為，在消費電子疲軟的態(tài)勢下，眾多代工廠也在調(diào)整代工產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與產(chǎn)能，三星將上文提及的相關(guān)成熟工藝制程產(chǎn)品外包，可實現(xiàn)產(chǎn)能重組和再分配，優(yōu)化產(chǎn)能利用率，讓更多產(chǎn)能向特色工藝方面釋放，借此可構(gòu)建新的競爭力。 三星此舉顯然還有更現(xiàn)實的考慮。受存儲芯片及電子消費市場需求低迷等影響，最近三星公布的2022年第三季度營收低于預(yù)期，也是其三年來首次盈利下滑。半導(dǎo)體部門收入為23萬億韓元，同比下降14%，同樣低于預(yù)期。在過去的一個季度里，DRAM和NAND芯片的平均價格下跌了約20%。 
雖然三星代工業(yè)務(wù)營收、營業(yè)利潤因先進(jìn)制程良率升高而創(chuàng)下單季歷史新高，但由于全球經(jīng)濟惡化，智能手機和顯示器行情低迷還波及內(nèi)存市場，三星四個主要部門的業(yè)績?nèi)嫠ネ说娘L(fēng)險也越來越大，要想實現(xiàn)穩(wěn)定增長，需要在市場持續(xù)擴大的半導(dǎo)體代工領(lǐng)域確保收益。 為大力推進(jìn)其代工業(yè)務(wù)，三星可謂多路并進(jìn)。三星的目標(biāo)是2023年將通過強化先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位、提升特色工藝訂單，進(jìn)而逐步縮小與對手的差距。 客戶擴大5倍的底氣 如果說三星在先進(jìn)工藝和特色工藝均要“左右開弓”的話，那么爭取盡可能多的客戶才能“左右逢源”。 三星也豪言2027年晶圓代工客戶將增至2019年5倍等，這一目標(biāo)可行嗎？ 從去年的表現(xiàn)來看，Gartner總體看好。Gartner分析，三星的三家美國大客戶的業(yè)務(wù)在2021年增加了一倍以上。高通的驍龍888/888 Plus從臺積電的N7P工藝轉(zhuǎn)移到三星的5LPE節(jié)點，5G調(diào)制解調(diào)器和高通的收發(fā)器均由三星的14nm工藝制造。英偉達(dá)的消費類安培GPU或GeForce RTX 3000系列一直使用三星的8nm工藝，其產(chǎn)量在繼續(xù)增加。 此外，特斯拉為應(yīng)對2021年發(fā)生的大量汽車召回事件和正常生產(chǎn)使用，增加了三星14nm自動駕駛芯片的采購量。2021年第四季度，特斯拉用于自動駕駛的新一代芯片采用了三星的5nm制程。 在吸引新客戶方面三星也值得稱道。有報道稱，意法半導(dǎo)體在2021年第四季度使用三星14nm工藝生產(chǎn)MCU，這些芯片將用于蘋果下一代iPhone機型。而直到2021年，意法半導(dǎo)體都在自己的晶圓廠生產(chǎn)MCU。還有報道稱微軟ASIC可能會外包于三星生產(chǎn)。 2022年雖有高通和英偉達(dá)轉(zhuǎn)單的“變故”，但總體“基本盤”向好。三星代工部門副總裁Moon-sooKang在2022年第一季度的商務(wù)電話會議上證實，三星已經(jīng)有未來五年的訂單。他指出，這些訂單是三星去年代工銷售額的8倍。 還值得關(guān)注的動向是高通近日宣稱，未來3nm、4nmAP由臺積電代工，但進(jìn)入GAA制程后有可能采取同步下單三星和臺積電等多家代工廠的多供應(yīng)商策略，這意味著臺積電將不再“獨享”高通的先進(jìn)工藝訂單，三星或憑借3nm率先采用GAA的優(yōu)勢獲得更多“回頭客”。 但這注定是一項長跑。以賽亞調(diào)研認(rèn)為，三星如要達(dá)到客戶規(guī)模在2027年增至5倍的目標(biāo)，一是需要持續(xù)擴產(chǎn)，二是要提高先進(jìn)制程良率，這才能拓及更多潛在客戶，并且增加既有客戶的黏著度。 在產(chǎn)能方面，三星預(yù)計到2027年代工產(chǎn)能將比2022年增加3.3倍。而良率對于三星來說，一直是要著力越過的“攔路虎”。楚瑞指出，三星4nm的客戶是Google，良率據(jù)業(yè)界分享從今年初35%持續(xù)往上走，但目前提升到多少仍未知，相較臺積電4nm的70%良率指標(biāo)，且有大客戶蘋果、高通、AMD“站臺”，這一差距仍是存在的。而且目前三星的先進(jìn)制程客戶群多為中小客戶，從產(chǎn)能角度如何競爭大客戶的青睞仍待努力。 先進(jìn)工藝能否如期而至 作為目前全球唯二可以制造5nm以下的晶圓廠，三星代工的成就不容小覷。更值得稱道的是，3nm領(lǐng)先臺積電量產(chǎn)，成為全球首個量產(chǎn)3nm的代工廠。 乘勝追擊，三星更進(jìn)一步放言計劃到2025年達(dá)到2nm，到2027年達(dá)到1.4nm。 對于這一進(jìn)擊的目標(biāo)，以賽亞調(diào)研認(rèn)為，三星的計劃是有可能的，只是屆時量產(chǎn)的規(guī)模跟良率多寡都需要持續(xù)關(guān)注。 要看到的是，在HPC、AI、5G/6G、智能手機和汽車的驅(qū)動下，5nm/7nm、3nm等前沿技術(shù)平臺已成為市場的“大蛋糕”。對于三星來說，3nm以及4nm的良率仍是一大掣肘。 有行業(yè)人士指出，臺積電的2nm預(yù)計在新竹建4座廠，月產(chǎn)能估計達(dá)100K，英特爾愛爾蘭廠預(yù)估4nm及以下的月產(chǎn)能為20K，三星目前在平澤與德州的廠皆尚未透露任何與4nm以下的產(chǎn)能預(yù)估，究竟是仍在解決4nm良率的挑戰(zhàn)，還是尚未找到3nm的客戶訂單所以遲遲不公布，都還需要觀察。2025年是否能達(dá)到2nm，或許應(yīng)該先看他們3nm的客戶是否已有確定，并開出產(chǎn)能，后續(xù)發(fā)展才有可能期待。 對此Gartner也認(rèn)為，在相關(guān)軟硬件資源就緒的情況下，三星要克服當(dāng)前3nm平臺的類似挑戰(zhàn)，包括良率和客戶等等，未來1.4nm平臺如何保留新客戶和成熟客戶，以及與臺積電和英特爾的競爭走向均是變動的X因素。 楚瑞也強調(diào)，三星的整體挑戰(zhàn)決不僅限于先進(jìn)制程的良率問題，從組織、團隊、技術(shù)、市場多個面向的考驗重重，恐怕也不是短期可以步上軌道。此外，三星正循著臺積電的成功經(jīng)驗值，預(yù)計打造自己的平臺解決方案，生態(tài)系的整合能力與構(gòu)建還要克服諸多挑戰(zhàn)。 “從臺積電一直堅持擁有全面的生態(tài)系統(tǒng)，是客戶確保產(chǎn)量和準(zhǔn)時交貨的關(guān)鍵來看，先進(jìn)制程的競賽目前沒有太大的變化跡象。”楚瑞判斷。 還要看到的是，參與先進(jìn)工藝的激烈競賽所產(chǎn)生的波動效應(yīng)。韓國大信證券分析師Wi Min-bok說，預(yù)計三星明年將把資本支出削減幅度保持在最低水平，其中存儲芯片業(yè)務(wù)將削減5%左右的投資，目的是繼續(xù)轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的制造工藝。由于使用新的生產(chǎn)工藝，轉(zhuǎn)型初期某些芯片的供應(yīng)將會有所減少。 2019年三星就定下來未來10年內(nèi)超越臺積電的目標(biāo)。為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，三星大力投資、招聘人才，除了先進(jìn)制程持續(xù)加碼之外，半導(dǎo)體設(shè)備和材料、IC載板、先進(jìn)封裝等一切與晶圓代工有關(guān)的領(lǐng)域，都成為了其瞄準(zhǔn)的焦點。 隨著全球制造業(yè)回流導(dǎo)致供應(yīng)鏈的多樣化，未來幾年亦將引發(fā)重構(gòu)。半導(dǎo)體行業(yè)專家分析，對于三星來說目前擁有天時、地利，但還尚缺人和。能否盡力抓住時間窗口，在四面進(jìn)擊之后實現(xiàn)“十年夙愿”，還留待行動和時間來證明。 |
