|
來源：SEMI中國 美國加州時間2023年3月21日，SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast）中宣布，預計2023年全球晶圓廠設備支出將同比下降22%，從2022年的980億美元的歷史新高降至760億美元，2024年將同比增長21%，恢復到920億美元。2023年的下降將源于芯片需求減弱以及消費和移動設備庫存增加。 明年晶圓廠設備支出的復蘇將在一定程度上受到2023年半導體庫存調(diào)整結束以及高性能計算（HPC）和汽車領域?qū)Π雽w需求增強的推動。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“本季度的SEMI世界晶圓廠預測更新首次展望了2024年，突顯了晶圓廠產(chǎn)能的全球穩(wěn)步擴張，以支持未來半導體行業(yè)在汽車和計算領域以及一系列新興應用驅(qū)動下的增長。報告指出，明年設備投資將健康增長21%。” 
中國臺灣地區(qū)繼續(xù)引領設備支出 預計2024年，中國臺灣將以249億美元的投資額保持全球晶圓廠設備支出的領先地位，同比增長4.2%，其次是韓國，為210億美元，同比增長41.5%。預計2024年中國大陸將在全球設備支出中排名第三，但美國的出口管制預計將把支出限制在160億美元，與該地區(qū)2023年的投資相當。 預計美洲仍將是第四大支出地區(qū)，2024年投資額將達到創(chuàng)紀錄的110億美元，同比增長23.9%。預計歐洲和中東地區(qū)明年的投資也將創(chuàng)紀錄，將增長36%達到82億美元。2024年日本和東南亞的晶圓廠設備支出預計將分別增至70億美元和30億美元。 Foundry繼續(xù)引領半導體行業(yè)擴張 SEMI World Fab Forecast報告覆蓋2022年至2024年時段，報告顯示全球半導體行業(yè)產(chǎn)能在2022年增長7.2%后，預計2023年產(chǎn)能將增長4.8%，2024年產(chǎn)能將繼續(xù)增長5.6%。 隨著越來越多的供應商提供代工服務，全球產(chǎn)能增加，預計2023年foundry將以434億美元的投資引領半導體擴張，同比下降12.1%，2024年將同比增長12.4%至488億美元。預計2023年，Memory將在全球支出中排名第二，盡管同比下降44.4%至171億美元，2024年Memory投資將增至282億美元。 與其他細分市場不同，由于汽車市場的穩(wěn)定增長，analog和power將穩(wěn)步擴張，預計2023年支出將增長1.3%，達到97億美元。預計明年該板塊的投資將保持平穩(wěn)。 本次發(fā)布的SEMI World Fab Forecast報告的最新更新，列出了全球1470家工廠和生產(chǎn)線，其中包括142家預計將于2023年或之后開始生產(chǎn)的工廠和產(chǎn)線。 |
