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2023中國(guó)深圳半導(dǎo)體展會(huì)｜深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展 | 電子元器件展 2023-02-18 11:32 2023中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì) | 集成電路 | 電子元器件展 時(shí) 間：2023年8月29～31日 地 點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館) 前言： 中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將進(jìn)一步拓展芯片制造中的一些核心技術(shù)，將中國(guó)在芯片領(lǐng)域的短板一點(diǎn)一點(diǎn)地彌補(bǔ)，同時(shí)加快在國(guó)內(nèi)循環(huán)化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，真正實(shí)現(xiàn)擺脫西方國(guó)家主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。這也讓中國(guó)真正實(shí)現(xiàn)了在半導(dǎo)體工業(yè)上從低端走向了高端，并且在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主導(dǎo)地位，只有通過(guò)自身在核心技術(shù)上的突破，才能打破西方國(guó)家的封鎖，成為真正的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)國(guó)。 為了進(jìn)一步加強(qiáng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新創(chuàng)新技術(shù)與成果，促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展，在各部門的支持下，2023中國(guó)深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)，將于2023年8月29-31日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦。 缺芯”是貫穿今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，在全球產(chǎn)能調(diào)節(jié)的過(guò)程中，國(guó)內(nèi)的供應(yīng)鏈也在重塑。粵港澳大灣區(qū)是中國(guó)半導(dǎo)體、集成電路相對(duì)發(fā)達(dá)的產(chǎn)業(yè)聚集地之一，目前已形成了廣州、深圳、香港、澳門與珠海五地優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，融合發(fā)展的產(chǎn)業(yè)高地。十四五時(shí)期，大灣區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)將迎來(lái)擴(kuò)大規(guī)模、深入布局的歷史新機(jī)遇。 展出范圍： 1、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠商。 2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料； 3、生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備； 4、封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等： 5、測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等； 6、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC 設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝； 7、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)； 8、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品； 會(huì)議論壇Conference Forum： 中國(guó)半導(dǎo)體峰會(huì) 半導(dǎo)體企業(yè)家大會(huì) 半導(dǎo)體投融資論壇 半導(dǎo)體新材料高端論壇 5G與AI芯片技術(shù)論壇 智慧城市與芯片應(yīng)用論 智能汽車芯片生態(tài)論壇 智慧家庭與芯片應(yīng)用論壇 ◆ 新技術(shù)發(fā)布會(huì)、新產(chǎn)品推廣會(huì)、專題研討會(huì)： ★企業(yè)如需安排此類活動(dòng)，請(qǐng)及時(shí)向大會(huì)組委會(huì)聯(lián)絡(luò)，以便安排較好時(shí)間段。 ★每場(chǎng)收費(fèi)30,000元RMB，時(shí)間為1小時(shí)（含場(chǎng)地各類配套設(shè)施、宣傳費(fèi)用等）。 日程安排： 報(bào)到布展：2023年08月27-28日（9：00—17：00） 開幕時(shí)間：2023年08月29日（8：30） 展出時(shí)間：2023年08月29-31日（9：00—17：00） 閉幕時(shí)間：2023年08月31日（17：30） 組委會(huì)聯(lián)系方式： 郵 編：201908 聯(lián)系人：汪先生 135 2498 8985 QQ：956386347 （添加時(shí)請(qǐng)說(shuō)參加制冷展） E-mail：956386347@qq.com 大會(huì)將邀請(qǐng)粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專家、企業(yè)家代表，聚焦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和應(yīng)用領(lǐng)域，共論大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)、發(fā)展機(jī)遇、技術(shù)趨勢(shì)等熱點(diǎn)話題，共同迎接粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”未來(lái)。 |
