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時(shí) 間：2024年12月4～6日 地 點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館) 在探討集成電路封裝測(cè)試、泛半導(dǎo)體裝備及零部件這一深邃而廣闊的領(lǐng)域時(shí)，我們不得不先追溯其歷史淵源，再深入剖析當(dāng)前的技術(shù)革新與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，最后展望未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。這一領(lǐng)域作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心支柱之一，不僅關(guān)乎國(guó)家科技實(shí)力的展現(xiàn)，更直接影響到全球經(jīng)濟(jì)格局的變遷。 泛半導(dǎo)體裝備及零部件作為支撐這一產(chǎn)業(yè)鏈的重要基礎(chǔ)，同樣經(jīng)歷了從引進(jìn)吸收到自主創(chuàng)新的艱難歷程。從光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備的突破，到高精度模具、精密陶瓷部件等零部件的國(guó)產(chǎn)化，每一步都凝聚著科研人員的智慧與汗水。 詳詢主辦方林先生（同v） I58（前三位） OO66（中間四位） 9522（后面四位） 參展范圍 1、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)： IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等 2、晶圓制造及封裝展區(qū)： 晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測(cè)試與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等 3、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)： 減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等 4、第三代半導(dǎo)體展區(qū)： 第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等 5、半導(dǎo)體材料展區(qū)： 硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等 技術(shù)革新：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展 近年來(lái)，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)集成電路的性能要求越來(lái)越高，這直接推動(dòng)了封裝測(cè)試技術(shù)和泛半導(dǎo)體裝備及零部件的不斷創(chuàng)新。 在封裝測(cè)試方面，三維封裝（3D封裝）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等先進(jìn)技術(shù)成為研究熱點(diǎn)。三維封裝通過(guò)將多個(gè)芯片垂直堆疊，實(shí)現(xiàn)了更高密度的集成，顯著提升了系統(tǒng)性能和能效比。而系統(tǒng)級(jí)封裝則進(jìn)一步將多個(gè)功能模塊集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)，加速了產(chǎn)品上市時(shí)間。 泛半導(dǎo)體裝備及零部件方面，高精度、高速度、高自動(dòng)化成為新的發(fā)展趨勢(shì)。光刻機(jī)作為半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備，其精度直接決定了芯片的最小線寬，是衡量一個(gè)國(guó)家半導(dǎo)體工業(yè)水平的重要標(biāo)志。國(guó)內(nèi)企業(yè)在這一領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入，努力縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距。同時(shí)，精密陶瓷部件、高性能復(fù)合材料等零部件的研發(fā)也取得了顯著進(jìn)展，為提升裝備性能提供了有力支撐。 市場(chǎng)動(dòng)態(tài)：競(jìng)爭(zhēng)與合作并存 當(dāng)前，全球集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，尤其是在中國(guó)等新興市場(chǎng)，隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，對(duì)封裝測(cè)試服務(wù)的需求持續(xù)旺盛。國(guó)內(nèi)外企業(yè)紛紛加大投入，擴(kuò)大產(chǎn)能，提升技術(shù)水平，以搶占市場(chǎng)份額。 同時(shí)，隨著全球化的深入發(fā)展，國(guó)際合作與競(jìng)爭(zhēng)并存成為這一領(lǐng)域的顯著特征。一方面，跨國(guó)企業(yè)通過(guò)并購(gòu)、合作等方式整合資源，優(yōu)化全球布局；另一方面，本土企業(yè)也積極尋求國(guó)際合作，引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)，提升自身競(jìng)爭(zhēng)力。 未來(lái)展望：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存 展望未來(lái)，集成電路封裝測(cè)試、泛半導(dǎo)體裝備及零部件領(lǐng)域?qū)⒚媾R前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。一方面，隨著新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和應(yīng)用場(chǎng)景的持續(xù)拓展，市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)；另一方面，技術(shù)門檻高、研發(fā)投入大、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈等問(wèn)題也將長(zhǎng)期存在。 因此，要抓住發(fā)展機(jī)遇，必須堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究和技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。同時(shí)，還要加強(qiáng)國(guó)際交流合作，積極參與全球競(jìng)爭(zhēng)與合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。 總之，集成電路封裝測(cè)試、泛半導(dǎo)體裝備及零部件作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心組成部分，其發(fā)展水平直接關(guān)系到國(guó)家科技實(shí)力和經(jīng)濟(jì)安全。面對(duì)未來(lái)，我們需要以更加開(kāi)放的心態(tài)、更加務(wù)實(shí)的作風(fēng)、更加創(chuàng)新的思維，不斷攀登科技高峰，為構(gòu)建人類命運(yùn)共同體貢獻(xiàn)中國(guó)智慧和力量。 組委會(huì)聯(lián)系方式： 郵 編：401120 電 話：15800669522 （微信同號(hào)） E-mail：315058848@qq.com 聯(lián)系人：林先生 |
