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在行業(yè)接近物理極限之際，半導體行業(yè)領導者開始采用NVIDIA在計算光刻技術領域的突破成果 NVIDIA宣布推出一項將加速計算引入計算光刻技術領域的突破性成果。在當前生產工藝接近物理極限的情況下，這項突破使ASML、TSMC和Synopsys等半導體行業(yè)領導者能夠加快新一代芯片的設計和制造。 全球領先的代工廠TSMC，以及電子設計自動化領域的領導者Synopsys正在將全新的NVIDIA cuLitho計算光刻技術軟件庫整合到最新一代NVIDIA Hopper™架構GPU的軟件、制造工藝和系統(tǒng)中。設備制造商 ASML正在GPU和cuLitho方面與NVIDIA展開合作，并正在計劃在其所有計算光刻軟件產品中加入對GPU的支持。 這一進展將使得未來的芯片能夠擁有比目前更小的晶體管和導線，同時加快產品上市時間，大幅提高為驅動制造流程而全天候運行的大型數(shù)據(jù)中心的能效。 NVIDIA創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示：“芯片行業(yè)是全球幾乎所有其他行業(yè)的基礎。光刻技術已臨近物理極限，NVIDIA cuLitho的推出以及我們與 TSMC、ASML 和 Synopsys的合作，使晶圓廠能夠提高產量、減少碳足跡并為2納米及更高工藝奠定基礎。” cuLitho在GPU上運行，其性能比當前光刻技術工藝（通常指在硅晶圓上繪制電路）提高了40倍，能夠為目前每年消耗數(shù)百億CPU小時的大規(guī)模計算工作負載提供加速。 憑借這項技術，500個NVIDIA DGX H100系統(tǒng)即可完成原本需要4萬個CPU系統(tǒng)才能完成的工作，它們能夠同時運行計算光刻工藝的所有流程，助力降低耗電以及對環(huán)境的影響。 在短期內，使用cuLitho的晶圓廠每天的光掩模（芯片設計模板）產量可增加3-5倍，而耗電量可以比當前配置降低9倍。原本需要兩周時間才能完成的光掩模現(xiàn)在可以在一夜之間完成。 從長遠來看，cuLitho將帶來更好的設計規(guī)則、更高的密度和產量以及AI驅動的光刻技術。 行業(yè)領導者的支持 NVIDIA正在與行業(yè)領導者們共同推動這項新技術的迅速普及。 TSMC首席執(zhí)行官魏哲家表示：“cuLitho 團隊通過將昂貴的操作轉移到 GPU，在加速計算光刻方面取得了令人欽佩的進展。這項成果為TSMC在芯片制造中更大范圍地部署反演光刻技術、深度學習等光刻解決方案提供了新的可能性，為半導體行業(yè)規(guī)模的持續(xù)擴大做出了重要貢獻。” ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink表示：“我們計劃在所有計算光刻軟件產品中加入對GPU的支持。我們與NVIDIA在GPU和cuLitho上的合作預計會給計算光刻技術，乃至整個半導體行業(yè)的發(fā)展帶來巨大的益處。這一點在High-NA EUV光刻時代將變得尤為明顯。” Synopsys董事長兼首席執(zhí)行官Aart de Geus表示：“計算光刻技術，尤其是光學鄰近修正（OPC）正在推動先進芯片計算工作負載的邊界。通過與NVIDIA合作，Synopsys OPC軟件將在cuLitho平臺上運行，可將原本需要數(shù)周才能完成的工作大幅縮短到數(shù)天。這將繼續(xù)推動該行業(yè)取得驚人的進步。” 推動半導體行業(yè)的發(fā)展 近年來，由于增長的新節(jié)點晶體管數(shù)量以及更加嚴格的精度要求，半導體制造中的超大型工作負載所需的計算時間成本已經超過了摩爾定律。未來的節(jié)點需要更加詳細的計算，但不是所有計算都能適應當前平臺所提供的可用計算帶寬，這會減緩半導體行業(yè)的創(chuàng)新步伐。 一般情況下，晶圓廠在改變工藝時需要修改OPC，因此會遇到瓶頸。cuLitho不僅可以幫助突破這些瓶頸，還可以提供曲線式光掩模、High-NA EUV 光刻、亞原子光刻膠建模等新技術節(jié)點所需的新型解決方案和創(chuàng)新技術。 |
