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來源：IT之家 DIGITIMES Research 報告稱，全球蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)新芯片開發(fā)步調(diào)雖趨緩，但因終端應(yīng)用遍及多領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)裝置連接數(shù)量仍將持續(xù)增加，加上在 2G/ 3G 陸續(xù)退網(wǎng)，LTE Cat.1bis、5G NR-Light 等寬帶通訊技術(shù)漸受市場關(guān)注，吸引物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)者朝新技術(shù)布局。另一方面，市場已開始出現(xiàn)采用 RISC-V 架構(gòu)的物聯(lián)網(wǎng)芯片，趨勢是否成形亦值得后續(xù)觀察。 
由于物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè)趨緩，加上物聯(lián)網(wǎng)裝置生命周期長、應(yīng)用分散，除非有新規(guī)格或是新興應(yīng)用，才會促使芯片商開發(fā)新芯片。除已發(fā)展成熟的 NB-IoT、LTE-M 芯片市場，LTE Cat.1bis 技術(shù)發(fā)展前景受芯片業(yè)者矚目，促使高通 (Qualcomm) 等諸多業(yè)者推出支持 LTE Cat.1bis 的新芯片。此外，5G NR-Light（IT之家注：也稱作 RedCap）技術(shù)為未來蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展重點，高通已率先業(yè)界發(fā)表相關(guān)芯片，并預(yù)告 2024 上半年將有搭載相關(guān)芯片的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備問世。
報告指出，蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)者如芯升科技、芯翼信息，已推出采用 RISC-V 架構(gòu)的物聯(lián)網(wǎng)芯片，為跳脫 Arm 架構(gòu)生態(tài)圈與強化芯片自主化的選擇。 |
