明年半導體業 MIC：競爭激烈

發布時間：2011-12-12 14:46 發布者：nansaudi

資策會MIC7日預估明年臺灣半導體產業發展，指出28奈米及以下晶圓代工制程兵家必爭，臺灣IC設計業者可積極搶攻大陸低階智慧型手機商機。

　　
　　中央社報道，資訊工業策進會產業情報研究所（MIC）7日舉辦「前瞻2012高科技產業十大趨勢」記者會，資策會MIC產業顧問兼副主任洪春暉作以上表示。

　　
　　展望明年晶圓代工產業發展，洪春暉預估，明年全球12寸晶圓代工產能充足，將形成價格競爭。高毛利28奈米及以下制程晶圓代工領域，將成為廠商兵家必爭之地。

　　
　　MIC還預估，今年臺灣半導體產值年增長率約負10%，明年全球半導體市場呈現緩步成長步調。

　　
　　而由于明年TFT-LCD面板仍處于供過于求狀態，資策會MIC資深產業分析師周士雄表示，在周邊產品和內容逐漸成熟帶動下，預估明年大尺寸液晶電視3D面板滲透率可達16%，到2014年可達28%。

　　
　　明年3D面板在智慧型手機滲透率估可達2.8%，到2014年可達5%。

本文地址：http://www.qingdxww.cn/thread-83933-1-1.html 【打印本頁】

本站部分文章為轉載或網友發布，目的在于傳遞和分享信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責；文章版權歸原作者及原出處所有，如涉及作品內容、版權和其它問題，我們將根據著作權人的要求，第一時間更正或刪除。