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來源：全球半導(dǎo)體觀察 2月29日，印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)阿什維尼·維什瑙宣布，批準(zhǔn)設(shè)立3座晶圓廠，合計(jì)價(jià)值1兆2560億盧比（152億美元）。其中包括塔塔集團(tuán)與力積電合作建設(shè)的印度首座12英寸晶圓廠，以及塔塔集團(tuán)和印度企業(yè)集團(tuán)Murugappa旗下CG Power興建的2座封測(cè)工廠。 具體來看，第一座工廠為塔塔集團(tuán)（Tata）子公司Tata Electronics與中國(guó)臺(tái)灣力積電（PSMC）合作的晶圓廠，位于古吉拉特邦的Dholera，總投資9100億盧比。預(yù)計(jì)將在3個(gè)月內(nèi)開工建設(shè)，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能達(dá)5萬(wàn)片晶圓。該工廠將涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點(diǎn)，與力積電的合作伙伴關(guān)系將提供領(lǐng)先的成熟節(jié)點(diǎn)和廣泛技術(shù)組合。 第二座工廠為塔塔集團(tuán)在印度東北部阿薩姆邦建立的封測(cè)工廠，是由塔塔集團(tuán)旗下的塔塔半導(dǎo)體組裝公司（Tata Semiconductor Assembly）與Test Pvt Ltd合作建設(shè)的，總投資2700億盧比，日產(chǎn)能可達(dá)4800萬(wàn)顆芯片。 第三座工廠則是印度CG Power與日本瑞薩電子、泰國(guó)Stars Microelectronics共同建設(shè)的封測(cè)工廠，總投資760億盧比，日產(chǎn)能約1500萬(wàn)顆芯片。 維什瑙稱，這些工廠將在未來100天內(nèi)開建，投產(chǎn)后將為印度國(guó)防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片。印度政府希望在2025年之前，將印度打造為年產(chǎn)值4000億美元的電子制造中心。2021年印度政府批準(zhǔn)了100億美元的半導(dǎo)體激勵(lì)措施，符合條件的公司可向印度政府提交方案，申請(qǐng)這筆資金。 根據(jù)印度政府官方數(shù)據(jù)，過去 10 年印度電子制造業(yè)增長(zhǎng)了四倍多，達(dá)到 82.2 億盧比。2013-14 財(cái)年，電子制造業(yè)的產(chǎn)值為18045.4 億盧比（298億美元），并在 2022-23 財(cái)年大幅增長(zhǎng)至 82235 億盧比（1020 億美元），預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增長(zhǎng)至 23 盧比到 2026 年將達(dá)到 95,195 千萬(wàn)盧比（3000 億美元）。 |
