|
CGM整體解決方案包括系統(tǒng)整合、方案設(shè)計(jì)、技術(shù)資料、核心器件篩選、全鏈條的研發(fā)測試、PCB快板貼片和穩(wěn)定的大批量供應(yīng)保障，一站式解決企業(yè)開發(fā)難題 因技術(shù)壁壘高、審批難等特點(diǎn)，一直以來，國內(nèi)CGM產(chǎn)品被海外龍頭占領(lǐng)，國產(chǎn)化程度低。隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)的不斷突破，近年來國產(chǎn)CGM產(chǎn)品數(shù)量增多，加之市場前景廣闊，越來越多的企業(yè)開始布局CGM市場。 但CGM產(chǎn)品體積小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，僅傳感器就涉及電極、外膜和酶涂層等多個零部件，開發(fā)難度較大，加之研發(fā)完成后還要進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試、資格認(rèn)證和臨床實(shí)驗(yàn)等工作，完成產(chǎn)品開發(fā)并最終上市最少需要3年時(shí)間。 為幫助硬科技企業(yè)高效完成CGM產(chǎn)品開發(fā)，縮短產(chǎn)品開發(fā)測試時(shí)間，世強(qiáng)硬創(chuàng)面向用戶提供CGM產(chǎn)品研發(fā)、測試和供應(yīng)的整體解決方案，包括系統(tǒng)整合、方案設(shè)計(jì)、技術(shù)資料、核心器件篩選供應(yīng)、全鏈條的研發(fā)測試、PCB快板貼片和穩(wěn)定的大批量供應(yīng)保障，一站式解決企業(yè)開發(fā)難題。 具體而言，世強(qiáng)硬創(chuàng)技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)（FAE）參與多個已量產(chǎn)CGM產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目，具備豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。在方案設(shè)計(jì)階段，可幫助硬科技企業(yè)快速完成方案設(shè)計(jì)，滿足CGM產(chǎn)品小體積、輕量化和低功耗等設(shè)計(jì)要求。 在滿足認(rèn)證條件的情況下，世強(qiáng)硬創(chuàng)可幫助硬科技企業(yè)高效完成CGM產(chǎn)品開發(fā)所需元器件選型，包括模擬前端AFE、藍(lán)牙芯片、精密連接器、晶體、紐扣電池和溫度傳感器等，大幅縮短前期方案設(shè)計(jì)和元器件選型所需時(shí)間。 在產(chǎn)品開發(fā)階段，世強(qiáng)硬創(chuàng)可以免費(fèi)提供ESD靜電測試、低功耗測試、藍(lán)牙功耗調(diào)試、IoT射頻測試、負(fù)載電容匹配測試、電池的壽命和功耗測試、產(chǎn)品調(diào)試等技術(shù)支持工作。不僅提供測試所需設(shè)備和場地，而且會有專業(yè)技術(shù)人員幫助硬科技企業(yè)完成調(diào)試測試工作，直至CGM產(chǎn)品達(dá)到性能要求。 而因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)較為復(fù)雜，如藍(lán)牙芯片和AFE芯片等通常選擇CSP超小封裝，由于焊盤和間距較小，需經(jīng)驗(yàn)豐富且滿足小間距設(shè)計(jì)的PCB廠家方能確保焊接質(zhì)量和可靠性。為縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間，世強(qiáng)硬創(chuàng)還為硬科技企業(yè)提供PCB快板、貼片和加工生產(chǎn)服務(wù)。 幫助硬科技企業(yè)完成產(chǎn)品開發(fā)的同時(shí)，世強(qiáng)硬創(chuàng)可靠安全的供應(yīng)鏈保障也是其CGM整體解決方案中的重要一環(huán)。 為方便用戶佩戴，CGM產(chǎn)品趨于小型化和輕量化，對元器件的性能、功耗和成本等方面均提出了較高要求。例如產(chǎn)品開發(fā)中所需的彈針和膠布，既要符合醫(yī)療認(rèn)證，還要滿足高精密、超小尺寸、高可靠性和不易過敏等要求，能夠滿足供應(yīng)要求的原廠屈指可數(shù)。 為此，世強(qiáng)硬創(chuàng)從超1000家授權(quán)代理原廠中嚴(yán)格篩選，在即滿足產(chǎn)品性能要求的情況下，還能保證大批量穩(wěn)定供應(yīng)。其中，核心器件中的模擬前端AFE可實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，可大幅降低原材料成本。 值得一提的是，當(dāng)前CGM產(chǎn)品開發(fā)中因紐扣電池的電壓選擇不同，所涉及的元器件供應(yīng)也將發(fā)生改變。不論是選擇3V還是1.5V電池，世強(qiáng)硬創(chuàng)CGM解決方案中元器件供應(yīng)廠家均可滿足大批量穩(wěn)定供應(yīng)。 |
