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基于XCVU9P+ C6678的100G光纖的加速卡
一、板卡概述
二、技術(shù)指標(biāo)
• 板卡為自定義結(jié)構(gòu),板卡大小332mmx260mm;
• FPGA采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P;
• FPGA掛載4組FMC HPC 連接器;
• 板載4路Q(chēng)SPF+,每路數(shù)據(jù)速率100Gb/s;
• DSP處理器采用TI 8核處理器TMS320C6678;
• DSP 外掛一組64-bit DDR3顆粒,總?cè)萘?GB,數(shù)據(jù)速率1333Mb/s;
• DSP 采用EMIF16 NorFlash加載模式,NorFlash容量32MB;
• DSP 外掛一路千兆以太網(wǎng)1000BASE-T;
• FPGA與DSP之間通過(guò)RapidIO x4互聯(lián)。
三、軟件
• CFPGA 加載測(cè)試代碼;
• CFPGA對(duì)電源、時(shí)鐘、復(fù)位等控制測(cè)試代碼;
• CFPGA部分SPI/GPIO等接口測(cè)試代碼;
• DSP部分Flash加載測(cè)試代碼;
• DSP部分DDR3接口測(cè)試代碼;
• DSP網(wǎng)口部分測(cè)試代碼;
• DSP與FPGA之間SRIO測(cè)試代碼;
• DSP部分SPI/IIC/GPIO接口測(cè)試代碼;
• XCVU9P部分BPI加載測(cè)試代碼;
• XCVU9P部分QSFP+測(cè)試代碼;
• XCVU9P部分FMC搭配子卡測(cè)試代碼;
四、物理特性:
• 工作溫度:商業(yè)級(jí) 0℃~+55℃,工業(yè)級(jí)-40℃~+85℃;
• 工作濕度:10%~80%;
五、供電要求:
• 直流電源供電,整板大功耗100W;
• 供電電壓:12V/10A;
• 電源紋波:≤10%;
六、應(yīng)用領(lǐng)域
高速數(shù)據(jù)采集,無(wú)線通信。
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