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來源：IT之家 臺(tái)積電在 2023 年報(bào)中公布了包括先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝在內(nèi)的業(yè)務(wù)情況，IT之家整理如下： 2nm 家族 N2 節(jié)點(diǎn)：2025 年開始量產(chǎn)。 3nm 家族 N3E 節(jié)點(diǎn)：已于 2023 年四季度開始量產(chǎn)； N3P 節(jié)點(diǎn)：預(yù)計(jì)于 2024 下半年開始量產(chǎn)； N3X 節(jié)點(diǎn)：面向 HPC 應(yīng)用，預(yù)計(jì)今年開始接獲客戶投片。 5nm 家族 N4X 節(jié)點(diǎn)：面向 HPC 應(yīng)用，已于 2023 下半年接獲投片； N4P RF 節(jié)點(diǎn)：面向射頻應(yīng)用，1.0 版本 PDK 已于 2023 年四季度完成； N5A 節(jié)點(diǎn)：面向車用，已于 2023 年接獲投片。 7nm 家族 N6e 節(jié)點(diǎn)：面向超低功耗，預(yù)計(jì) 2024 年開始生產(chǎn)。 而在先進(jìn)封裝方面，臺(tái)積電已于去年完成 5nm 芯片同 5nm 晶圓的 SoIC CoW 堆疊技術(shù)驗(yàn)證，進(jìn)入量產(chǎn)階段； 采用重布線層的 CoWoS-R 技術(shù)、整合多個(gè)同質(zhì)芯片的 InFO_oS（整合型扇出暨封裝基板）、面向可穿戴設(shè)備的 InFO_M_PoP（多芯片整合型扇出封裝）也均已在去年成功量產(chǎn)。 整體來看，臺(tái)積電去年實(shí)現(xiàn) 1200 萬片 12 英寸晶圓當(dāng)量的晶圓出貨，相較 2022 年的 1530 萬片有著明顯下降；7nm 及以下先進(jìn)制程技術(shù)銷售金額達(dá)整體的 58%，高于 2022 年的 53%。 |
