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來源：半導體行業觀察 三星電子設備解決方案 (DS) 部門新任負責人全永鉉 (Jun Young-hyun) 負責三星的芯片業務，他承認公司面臨的挑戰，并誓言要將其轉化為機遇。全永鉉周四在公司內部主頁上發布的一條消息中表示：“對于公司面臨的危機，我深感責任重大。 內存芯片業務曾經是無可匹敵的第一大業務，但現在正面臨嚴峻挑戰，我們的合同制造業務正努力跟上行業領先者的步伐。此外，我們的系統 LSI（芯片設計）部門也遇到了重大障礙。” 全表示，三星電子“積累了寶貴的專業知識，經歷了非傳統的研究經驗，擁有一支出色的員工隊伍，以及在無數過去的風險和危機中打造的堅實技術基礎。” “我相信，如果我們繼續培養開放溝通和討論的文化，我們就能迅速克服這一最新逆境。” 為了保持三星在內存芯片領域的領先地位，全永鉉還要求管理層和員工保持團結。過去幾年，三星面臨著來自美光和SK 海力士的激烈競爭，SK 海力士在高帶寬內存 ( HBM ) 市場已經超越了三星。 三星希望成為全球最大的HBM供應商。由于AI芯片市場的爆發式增長，HBM芯片的需求量巨大。 全永鉉在公司內部公告欄上發布了就職信息，稱“三星的半導體業務已有 50 年歷史，并且一直保持著第一的位置。我們通過克服無數危機和挑戰，獲得了無與倫比的技術資產。我相信，通過利用積累的實力并培養半導體行業獨有的溝通和對話文化，我們能夠克服當前的挑戰。” 三星電子最大的工會（占員工總數的22%，即28000人）決定下周罷工，原因是加薪要求未得到滿足。這將是三星歷史上的第一次罷工，被視為一個巨大的挑戰。 全永鉉沒有提及即將舉行的罷工，但他承認員工們的不懈努力。他強調，他和管理團隊對這一充滿挑戰的局面深感責任重大。 全還強調了人工智能時代為半導體業務帶來的黃金機遇，并重申他致力于通過規劃正確的道路來抓住這一機遇。 三星電子的半導體業務去年虧損近 15 萬億韓元（109 億美元），表明在經歷了行業最嚴重的周期性衰退之一后，復蘇速度慢于預期。該公司在高帶寬內存芯片方面面臨來自本土競爭對手 SK 海力士的激烈競爭，并且正在努力縮小與臺積電在合同制造方面的差距。 上周，該公司罕見地進行了年中高管改組，全取代了前任領導人 Kyung Kye-hyun，凸顯了半導體業務扭虧為盈的迫切需要。 三星半導體動蕩背后 三星電子突然更換半導體業務領導層，此舉被視為旨在克服半導體業務面臨的復雜危機的人事調整。 5月21日，三星電子宣布任命未來業務規劃組組長（副董事長）全永鉉為設備解決方案（DS）部門新任負責人。原DS部門負責人景圭鉉已調任未來業務規劃組組長一職。 三星之所以在常規人事變動前約半年宣布“一分”意外消息，是因為半導體行業內部的危機。在行業整體低迷的背景下，僅去年一年的半導體業務就虧損了15萬億韓元，加之對人工智能高帶寬存儲器（HBM）的投資時機判斷失誤，導致競爭對手搶占先機，三星不得不重新制定技術差距戰略。 事實上，SK海力士在內存市場一直穩坐亞軍，如今正憑借高帶寬內存（HBM）領域的進步，大力追趕三星電子，而在代工（半導體合同制造）領域，英特爾也向三星發起了挑戰。三星必須捍衛的內存第一和代工第二的地位，現在正受到威脅。此外，代工市場絕對領先者臺積電宣布將開始生產 HBM 的關鍵部件“基片”，這進一步表明三星正陷入困境。 目前，SK海力士是全球最大圖形處理器（GPU）公司Nvidia的第三代HBM（HBM3）獨家供應商，占據HBM3市場90%以上的份額。三星電子雖然進入HBM3市場較晚，但未能通過Nvidia的質量測試。SK海力士還先于三星成功向Nvidia交付了第五代HBM（HBM3E），因此三星電子必須縮小與SK海力士在HBM市場份額上的差距。 在代工業務方面，縮小與行業領頭羊臺灣臺積電的差距至關重要。英特爾已公開設定了到 2030 年超越三星電子的目標，是三星必須擊退的另一個挑戰者。據市場研究公司 TrendForce 的數據，去年第四季度臺積電在全球代工市場的市場份額達到 61.2%，而三星電子的市場份額為 11.3%，差距擴大至 49.9 個百分點。三星電子是全球首個開發 3 納米以下超精細工藝技術的公司，它希望全副董事長親自監督開發和量產過程，這是其追求的關鍵一步。 全副會長肩負著振興三星半導體業務的特殊使命，他是一名受過專業訓練的工程師，也是三星內存成功的關鍵人物。他在 2000 年加入三星電子之前就職于 SK 海力士的前身 LG Semicon，在 DRAM 和 NAND 閃存的開發和營銷方面擁有豐富的經驗，并升任內存部門的業務負責人。后來，他擔任三星 SDI 的總裁兼董事會主席，領導電池業務，去年重返三星電子，負責未來業務規劃小組。 |
