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來源：SEMI中國 美國加州時間2024年7月9日，SEMI今天在SEMICON West 2024上發布了《年中總半導體設備預測報告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，原設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將創下新的行業紀錄，2024年將達到1090億美元，同比增長3.4%。半導體制造設備預計將在2025年持續增長，在前后端細分市場的推動下，2025年的銷售額預計將創下1280億美元的新高。 SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“隨著今年半導體制造設備總銷售額的增長，預計2025年將實現約17%的強勁增長。全球半導體行業正在展示其強大的基本面和增長潛力，支持人工智能浪潮中出現的各種顛覆性應用。” 半導體設備銷售額（按細分市場劃分） 在去年創紀錄的960億美元銷售額之后，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備在內的晶圓廠設備領域預計將在2024年增長2.8%，達到980億美元。這標志著與SEMI在其先前《 2023年終設備預測報告》中預測的930億美元相比有了顯著增長。在人工智能計算的推動下，中國持續強勁的設備支出以及對DRAM和HBM的大量投資推動了預測上調。展望2025年，由于對先進邏輯和存儲應用的需求增加，晶圓廠設備領域的銷售額預計將增長14.7%，達到1130億美元。 在充滿挑戰的宏觀經濟條件和半導體需求疲軟導致的兩年收縮之后，后端設備領域預計將于2024年下半年開始復蘇。具體來講，2024年半導體測試設備的銷售額預計將增長7.4%，達到67億美元，而同年封裝設備的銷售額預測將增長10.0%，達到44億美元。此外，后端細分市場的增長預計將在2025年加速，測試設備銷售額將激增30.3%，封裝設備銷售額將激增34.9%。高性能計算用半導體器件的復雜性不斷增加，以及汽車、工業和消費電子終端市場需求的預期復蘇，支撐了這些細分市場的增長。此外，后端增長預計將隨著時間的推移而增加，以滿足新的前端晶圓廠不斷增加的供應。 
* Total equipment includes new wafer fab, test, and assembly and packaging. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding. 晶圓廠設備（WFE）銷售額（按應用劃分） 由于對成熟節點的需求疲軟，以及上一年先進節點的銷售額高于預期，2024年，用于Foundry和Logic應用的晶圓廠設備銷售額預計將同比適度收縮2.9%，至572億美元。由于對前沿技術的需求增加、新設備架構的引入以及產能擴張采購的增加，預計2025年該細分市場將增長10.3%，達到630億美元。 與memory相關的資本支出預計將在2024年出現最顯著的增長，并在2025年繼續增長。隨著供需正常化，NAND設備銷售額預計在2024年將保持相對穩定，略增長1.5%至93.5億美元，為2025年增長55.5%至146億美元奠定了基礎。與此同時，2024年和2025年，DRAM設備的銷售額預計將分別以24.1%和12.3%的速度強勁增長，這得益于用于人工智能部署和持續技術遷移的高帶寬存儲器（HBM）需求的激增。
半導體設備銷售額（按地區劃分） 預計到2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的前三大目的地。隨著中國大陸設備采購的持續增長，預計中國大陸將在預測期內保持領先地位。2024年，運往中國大陸的設備出貨金額預計將超過創紀錄的350億美元。一些地區的設備支出預計將在2024年下降，2025年反彈。在過去三年的大量投資之后，中國大陸預計將在2025年出現收縮。 |
