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封裝配置使整流二極管符合更高的爬電距離和電氣間隙標準 Nexperia今天推出了采用D2 PAK真雙引腳 (R2P) 封裝的650V兩種超快速恢復整流二極管，可用于各種工業和消費應用，包括充電適配器、光伏 (PV)、逆變器、服務器和開關模式電源 (SMPS)。 這些整流二極管結合了平面芯片技術和最先進的結高壓終端 (JTE) 設計，具有高功率密度、快速開關時間、軟恢復能力和出色的可靠性。它們采用D2PAK真雙引腳封裝 (SOT8018)，封裝尺寸與標準D2PAK封裝相同，但只有兩個引腳，而不是三個（去掉了中間的陰極引腳）。這樣，引腳與引腳之間的距離從1.25毫米增加到4毫米以上，從而滿足了IEC 60664標準中規定的爬電距離和電氣間隙要求。 Nexperia功率雙極性分立器件產品部主管Frank Matschullat表示：“這些恢復整流二極管進一步證明了Nexperia在半導體器件封裝領域的專業性。通過從標準D2PAK封裝中移除陰極引腳這一創新措施，Nexperia創造出了可以滿足爬電距離和電氣間隙要求的真雙引腳封裝，尤其適用于高壓汽車應用。” 欲了解有關Nexperia恢復整流二極管產品組合的更多信息，請訪問：https://www.nexperia.cn/products/diodes/recovery-rectifiers |
