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近日，沃格集團(tuán)旗下子公司湖北通格微電路科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“通格微”）與北極雄芯信息科技（西安）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“北極雄芯”）正式達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將在玻璃基Chiplet芯片封裝領(lǐng)域展開(kāi)深度合作，共同推動(dòng)該技術(shù)的商用化進(jìn)程。 此次合作以“加快推動(dòng)玻璃基在Chiplet芯片封裝等領(lǐng)域的商用化進(jìn)程”為核心目標(biāo)，雙方將在新一代IC半導(dǎo)體、玻璃基AI計(jì)算芯片封裝、玻璃基高頻寬存儲(chǔ)封裝、玻璃基車(chē)載計(jì)算芯片封裝、超大尺寸芯片互連領(lǐng)域及集成電路設(shè)計(jì)等方面開(kāi)展研發(fā)與各項(xiàng)業(yè)務(wù)合作。通格微在玻璃基巨量通孔（TGV）、玻璃基精密電路鍍銅、玻璃基高精密多層布線(xiàn)等核心技術(shù)上擁有國(guó)際領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，而北極雄芯則在Chiplet技術(shù)領(lǐng)域具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，雙方的合作將實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同攻克玻璃基高性能計(jì)算芯片封裝、大尺寸芯片互連等核心技術(shù)難題。 北極雄芯由清華大學(xué)姚期智院士在西安高新區(qū)創(chuàng)建的交叉信息核心技術(shù)研究院孵化發(fā)展，并由清華大學(xué)交叉信息研究院馬愷聲副教授于2021年7月創(chuàng)辦。公司核心團(tuán)隊(duì)深耕Chiplet領(lǐng)域多年，致力于成為基于Chiplet的定制化高性能計(jì)算領(lǐng)航者。北極雄芯已自主研發(fā)出“啟明930”異構(gòu)集成AI加速芯片，并完成了全國(guó)產(chǎn)Chiplet封裝供應(yīng)鏈的工藝驗(yàn)證。此外，公司還主導(dǎo)成立了“中國(guó)Chiplet”產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，協(xié)同上下游有效推動(dòng)適配國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈能力的Chiplet底層標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)。 通格微作為沃格光電的子公司，早在2022年就成立了湖北通格微，專(zhuān)注于玻璃基TGV技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化研究和商業(yè)化量產(chǎn)應(yīng)用推廣。目前，通格微在全球范圍內(nèi)是極少數(shù)具備精密玻璃基多層線(xiàn)路板全制程能力的企業(yè)之一，技術(shù)儲(chǔ)備、研發(fā)進(jìn)展以及產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)與量產(chǎn)進(jìn)展均走在行業(yè)前列。 雙方此次合作不僅是對(duì)各自技術(shù)實(shí)力的肯定，也是對(duì)未來(lái)Chiplet技術(shù)發(fā)展的共同期許。隨著英特爾、英偉達(dá)、三星、蘋(píng)果、AMD等國(guó)際半導(dǎo)體巨頭的相繼入場(chǎng)，以玻璃基作為半導(dǎo)體新型材料的研究正進(jìn)入高速發(fā)展階段。通格微與北極雄芯的合作將有望在這一領(lǐng)域取得新的突破，延續(xù)摩爾定律的輝煌。 北極雄芯聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁徐濤表示：“Chiplet架構(gòu)支持將多個(gè)芯片通過(guò)先進(jìn)封裝拼接來(lái)提升性能，已經(jīng)成為行業(yè)共識(shí)。北極雄芯將依托通格微在玻璃基封裝技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，共同推出更多基于Chiplet技術(shù)的創(chuàng)新產(chǎn)品，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)高性能、低成本、短周期、高靈活性的算力解決方案需求。” 通格微相關(guān)負(fù)責(zé)人也表示：“此次與北極雄芯的合作，是通格微在玻璃基Chiplet芯片封裝領(lǐng)域的重要布局。我們將攜手北極雄芯，共同攻克技術(shù)難題，推動(dòng)玻璃基Chiplet技術(shù)的商用化進(jìn)程，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。” |
