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近日，意法半導體（簡稱ST）與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司共同宣布，雙方已達成一項全新的戰略協議，旨在合作開發基于邊緣AI的下一代工業和消費物聯網解決方案。 根據協議內容，意法半導體將推出內置高通科技的Wi-Fi/藍牙/Thread多協議SoC產品組合的獨立模塊。這些模塊能夠與任何STM32通用微控制器產品進行系統級集成，為用戶提供更為高效、便捷的物聯網解決方案。 意法半導體與高通此次合作的背后，是雙方對物聯網市場未來發展的共同看好。隨著物聯網技術的不斷發展和普及，越來越多的設備將接入網絡，實現智能化和互聯化。而基于邊緣AI的物聯網解決方案，將能夠更高效地處理和分析物聯網設備產生的數據，為用戶提供更為智能的決策和服務。 對于此次合作，意法半導體和高通均表示出了極大的期待和信心。意法半導體方面表示，此次合作將為公司帶來更為廣闊的市場機遇和增長空間。而高通方面則表示，此次合作將進一步加強高通在物聯網領域的領先地位，推動公司業務的持續增長和創新。 據了解，此次合作開發的首批產品預計將于2025年第一季度向OEM廠商供貨，并隨后逐步擴大供貨范圍。未來，雙方還計劃推出更多Wi-Fi/藍牙/Thread組合SoC產品，并逐步擴展到工業物聯網的蜂窩連接領域。這將為用戶帶來更為豐富、多樣的物聯網解決方案選擇。 |
