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意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）日前宣布了一系列全公司計(jì)劃，旨在通過(guò)重塑制造布局和調(diào)整全球成本基礎(chǔ)，提升其在半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。 根據(jù)計(jì)劃，意法半導(dǎo)體將在2025至2027財(cái)年進(jìn)行大規(guī)模投資，重點(diǎn)聚焦于300毫米硅片和200毫米碳化硅的先進(jìn)制造基礎(chǔ)設(shè)施及技術(shù)研發(fā)。公司計(jì)劃通過(guò)這一投資，優(yōu)化其全球生產(chǎn)基地，構(gòu)建互補(bǔ)的生態(tài)系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)資源的高效配置和協(xié)同效應(yīng)的最大化。 在制造布局方面，意法半導(dǎo)體將對(duì)全球各地的工廠(chǎng)進(jìn)行重塑和強(qiáng)化。例如，法國(guó)克羅爾工廠(chǎng)將圍繞數(shù)字技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，意大利阿格拉泰工廠(chǎng)將專(zhuān)注于模擬和電源技術(shù)，而新加坡宏茂橋工廠(chǎng)將繼續(xù)聚焦成熟技術(shù)。其中，阿格拉泰的300毫米晶圓廠(chǎng)將進(jìn)行擴(kuò)張，目標(biāo)是成為意法半導(dǎo)體智能電源和混合信號(hào)技術(shù)的旗艦級(jí)量產(chǎn)工廠(chǎng)，計(jì)劃到2027年將產(chǎn)能翻一番，達(dá)到每周4000片晶圓，并根據(jù)市場(chǎng)情況進(jìn)行模塊化擴(kuò)建。 除了制造布局的重塑，意法半導(dǎo)體還計(jì)劃通過(guò)一系列措施來(lái)調(diào)整全球成本基礎(chǔ)。公司表示，將縮短晶圓廠(chǎng)、裝配廠(chǎng)和測(cè)試廠(chǎng)的生產(chǎn)天數(shù)，并暫時(shí)關(guān)閉部分工廠(chǎng)以進(jìn)行去庫(kù)存。同時(shí)，意法半導(dǎo)體還將繼續(xù)投資升級(jí)運(yùn)營(yíng)中使用的技術(shù)，部署更多人工智能和自動(dòng)化技術(shù)，以提高技術(shù)研發(fā)、制造、可靠性和認(rèn)證流程的效率。 意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“今天宣布的制造布局重塑計(jì)劃，將利用我們?cè)跉W洲的戰(zhàn)略資產(chǎn)，為我們集成設(shè)備制造商（IDM）模式的未來(lái)發(fā)展提供保障，并提升我們更快的創(chuàng)新能力，使所有利益相關(guān)者受益。通過(guò)這一計(jì)劃，我們將能夠更好地應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，保持公司的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。” 值得注意的是，意法半導(dǎo)體在公布這一計(jì)劃的同時(shí)，也透露了其在碳化硅和氮化鎵領(lǐng)域的產(chǎn)能布局。公司表示，將繼續(xù)推進(jìn)在意大利卡塔尼亞和法國(guó)圖爾等地的碳化硅和氮化鎵產(chǎn)能建設(shè)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能電力電子器件的需求。 此外，意法半導(dǎo)體還預(yù)計(jì)，隨著制造布局的重塑和成本基礎(chǔ)的調(diào)整，公司在未來(lái)三年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)顯著的成本節(jié)約。公司表示，到2027年，每年可節(jié)省總計(jì)3億至3.6億美元的成本，這將進(jìn)一步增強(qiáng)公司的盈利能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 |
