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近日，從東風汽車集團有限公司（以下簡稱“東風汽車”）傳來振奮人心的消息，東風汽車在自主研發(fā)車規(guī)級芯片領域取得了重要進展，已順利完成三款車規(guī)級芯片的流片工作，這一成就填補了國內在該領域的空白。 據(jù)了解，此次東風汽車研發(fā)的三款車規(guī)級芯片涵蓋了高端微控制單元（MCU）芯片、H橋驅動芯片以及高邊驅動芯片三大類。其中，高端MCU芯片和H橋驅動芯片已進入二次流片階段，這意味著這兩款芯片在性能和穩(wěn)定性上得到了進一步的驗證和優(yōu)化。而高邊驅動芯片則已經(jīng)步入整車量產(chǎn)應用的重要環(huán)節(jié)，預示著這些芯片即將在實際駕駛場景中發(fā)揮關鍵作用。 東風汽車研發(fā)總院智能化首席專家張凡武表示，現(xiàn)代車輛中平均每輛車配備25至50個控制器，包含500至1000顆芯片。其中，動力域、底盤域等核心系統(tǒng)使用的高端MCU和特定專用芯片與汽車關鍵功能緊密相連，長期以來被海外企業(yè)牢牢掌控，成為制約我國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”難題之一。因此，推進這些芯片的國產(chǎn)化進程對于提升我國汽車產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力具有重要意義。 張凡武強調：“越是難以替代的技術領域，越應堅定不移地推進國產(chǎn)化進程。高端MCU與專用芯片的研發(fā)，是我國汽車芯片自主可控的關鍵所在。”為了實現(xiàn)這一目標，東風汽車從2019年起開始推動芯片國產(chǎn)化工作，并規(guī)劃了多款芯片的研發(fā)計劃。 2022年，東風汽車更是攜手中國信科二進制半導體有限公司在內的多家企事業(yè)單位，共同組建了湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體。這一創(chuàng)新聯(lián)合體的成立，不僅串聯(lián)了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，更合力攻克了車規(guī)級芯片技術難關。 經(jīng)過不懈的努力，今年8月，創(chuàng)新聯(lián)合體開發(fā)的高端MCU芯片成功完成了第二次流片，并正同步開展控制器軟件開發(fā)工作。預計明年，這款高端MCU芯片將實現(xiàn)車上搭載，成為國內最早量產(chǎn)的全國產(chǎn)化MCU芯片之一。 |
