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在低密度器件中提供更多資源，具備最低功耗、久經(jīng)驗證的安全性和出色的可靠性！M2S025S-1VFG256I M2S025S-1VF256I M2S025S-1FCSG325I M2S025S-1FCS325I M2S025S-1VFG400I M2S025S-1VF400I M2S025S-FGG484I 明佳達。 SmartFusion2是一款SoC FPGA，集成了ARM Cortex-M3內(nèi)核，具有高可靠性和單粒子免疫特點。它適用于特殊行業(yè)，如商業(yè)航天，由Microsemi生產(chǎn)。SmartFusion2由MSS+ Fabric組成，類似于Xilinx的z7系列的PS+PL1。它結(jié)合了FPGA、模擬前端和安全特性，適用于多種工業(yè)和安全應(yīng)用。 
SmartFusion2 SoC FPGA提供5K至150K LE且配備166 MHz Arm Cortex-M3處理器，包括ETM和指令高速緩存及片上eSRAM和eNVM，以及帶有廣泛外設(shè)（包括CAN、TSE和USB）的完整單片機子系統(tǒng)。 • 最多16條收發(fā)器通道 • PCIe Gen2，XAUI/XGXS+，3.2G時為通用（EPCS）模式 • 最多150K LE，5 Mb SRAM，4 Mb eNVM • 667 Mbps DDR2/3硬控制器 • 集成DSP處理模塊 • 待機功耗低至7 mW（典型值） • 增強防DPA攻擊能力，AES256，SHA256，按需NVM數(shù)據(jù)完整性檢查 • SEU免疫的存儲器：eSRAM和DDR橋接器 低功耗 SmartFusion2可降低總功耗 • 閃存FPGA提供最低功耗，同時不影響性能 • 每個5G SERDES （PCIe Gen2）的功耗為70 mW • Flash*Freeze超低功耗模式的功耗為12 mW 出色的可靠性 • 無錯誤的SEU免疫結(jié)構(gòu)配置 • 無需配置刷新 • 所有SoC存儲器具有SEU保護 • 內(nèi)置錯誤檢測和校正 • SEU免疫的實現(xiàn) • 器件部署在安全關(guān)鍵型和任務(wù)關(guān)鍵型系統(tǒng)中 久經(jīng)驗證的安全性 • HSM保護，防止過度制造 • DPA對策可保護位元流免遭克隆 • 具有經(jīng)驗證的DPA對策的唯一FPGA供應(yīng)商 • FPGA和處理器的安全引導(dǎo) 注：本文部分內(nèi)容與圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有。如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除！ |
