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近日，現代汽車（Hyundai）做出了一個重大內部結構調整決策，宣布解散負責研發車載芯片的“半導體戰略室”。 “半導體戰略室”于2022年成立，在其存續期間一直積極致力于車載芯片的研發工作。該部門還曾制定了一系列頗具雄心的計劃，其中最為引人注目的是計劃在2029年實現無人駕駛汽車芯片的量產，這一計劃曾展現出現代汽車在汽車芯片領域深度布局與自主掌控技術鏈的決心。 隨著這一部門的解散，其職能和人員將被并入其他相關部門。其中，該部門的職能被整合到先進汽車平臺（AVP）本部，人員則分流至采購部門。值得注意的是，原半導體戰略室室長Jae - Seok Chae已離職。 現代汽車主要零部件供應商現代摩比斯一直領導著汽車半導體的本地化和獨立開發工作，并且現代汽車自身也曾為解決半導體供應挑戰，于2022年6月在規劃和協調部門內成立半導體研究實驗室，這一實驗室在2023年初升級為半導體戰略集團。 現代汽車這一舉措被外界解讀為其將深度融合半導體戰略和軟件定義汽車（SDV）戰略，通過這種整合集中力量，增強協同效應。然而，不可否認的是，隨著“半導體戰略室”的解散，現代汽車原計劃在2029年量產自研無人駕駛汽車芯片的目標實現可能面臨重重困難。目前在自動駕駛芯片市場，主要由Mobileye、特斯拉、英偉達和高通等少數幾家大型公司占據主導地位，現代汽車在這一領域的自研道路重新充滿變數。 |
