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Arteris 公司（納斯達克股票代碼：AIP）今天推出了FlexGen，這是一款全面升級的智能片上網絡 (NoC) 互連 IP。Arteris的FlexGen在優化性能效率的同時，可顯著加快芯片開發速度，滿足汽車、數據中心、消費電子、通信和工業應用領域對于更快、更可持續變革帶來的不斷增長的需求。FlexGen 可將生產率提升高達 10 倍，從而大幅減少了設計迭代，顯著縮短開發尖端芯片所需的時間。FlexGen 還實現了多達30% 布線長度減少從而降低功耗，并實現多達10% 的延遲減少，從而提高了SoC 和芯粒設計的性能。 FlexGen 基于經過硅片驗證且具有物理感知能力的 FlexNoC 5 NoC IP 技術和元件庫，可自動創建高性能片上網絡 (NoC) 設計。在人工智能驅動的自動化支持下，FlexGen 可減少 90% 以上的手動調整，從而在數小時而不是數天內生成優化的 NoC 拓撲。這大大加快了開發速度，同時保持了通過人工方法實現的質量。隨著行業規模不斷擴大，為滿足人工智能、自動駕駛和云計算等先進技術的需求，這些進步至關重要。 致力于高級駕駛輔助系統 (ADAS) 的汽車人工智能領域的創新企業 Dream Chip Technologies 已經體驗到了 FlexGen 的變革潛力。借助這項技術，他們將設計迭代周期從數周縮短到數天，從而實現快速實驗和更快開發。 “我們在 Zukimo 1.1 汽車 ADAS SoC 上使用了 FlexGen，效果非常好。FlexGen 的 NoC IP 自動生成功能，使我們能夠在數分鐘內創建能適應芯片布局布線規劃并且能滿足車載芯片的復雜數據流要求的拓撲結構，從而能夠進行快速實驗以找到設計的最佳點，此外幾乎一鍵式的時序收斂能夠快速響應布局規劃的更改。我們的工程師是FlexNoC的專業用戶，憑借Arteris 最新智能 NoC IP 產品，我們能夠在使用更少資源的情況下，實現更短的布線長度和更低的延遲，從而獲得優越的功耗、性能和面積(PPA)。”Dream Chip Technologies總經理Jens Benndorf表示，“我們計劃在產品開發中使用 FlexGen，以更快的速度、更高的質量交付 SoC。” 通過精簡芯片設計工作流程并實現關鍵流程自動化，FlexGen 使各個公司能夠以更少的資源應對半導體設計日益增長的復雜性，為人工智能、5G 和工業物聯網領域的創新鋪平道路。 “高性能計算（HPC）和AI SoC變得非常復雜，對滿足能效目標和項目進度的要求不斷提高，”AMD 公司的AI芯片業務副總裁John Rayfield表示。“鑒于我們過去與Arteris緊密合作的經驗，我們對智能NoC FlexGen技術及其支持我們下一代產品創新的能力感到興奮。” “FlexGen是多年來突破性創新的結晶，旨在提高生產率，同時提高結果質量，以克服半導體公司和系統廠商在創建當今復雜電子產品時所面臨的指數級設計挑戰。”Arteris總裁兼首席執行官K. Charles Janac表示，“由于平均每個SoC或芯粒中有5到20個NoC，因此，我們的客戶需要智能 NoC IP來縮短設計時間，同時提供卓越的結果質量，從而讓未來產品實現更快的創新周期，而 FlexGen正是為此而打造的。” 憑借FlexGen，Arteris將繼續推動基于Arm、RISC-V和x86處理器的SoC和芯粒設計自動化革新，提高生產率，使團隊能夠應對下一代電子系統的復雜性。了解更多信息，請訪問Arteris網站：arteris.com/FlexGen。 |
