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近日，國際商業(yè)機器公司（IBM）與東京電子（Tokyo Electron Limited，簡稱TEL）共同宣布，雙方已續(xù)簽為期五年的先進半導體技術聯(lián)合研發(fā)協(xié)議。這一舉措旨在進一步推動半導體技術的創(chuàng)新發(fā)展，以滿足生成式人工智能時代對高性能和高效能芯片的需求。 根據(jù)協(xié)議，IBM與TEL將繼續(xù)深化在半導體領域的合作，專注于下一代半導體節(jié)點和架構的技術研發(fā)。雙方將結合IBM在半導體工藝集成方面的深厚專業(yè)知識和TEL在半導體設備制造領域的領先地位，共同探索更小節(jié)點和小芯片架構的技術突破。 IBM半導體總經理暨混合云部門副總裁Mukesh Khare表示：“IBM和TEL在過去二十多年的合作中，已經取得了多項突破性進展，有效推動了半導體技術的創(chuàng)新。我們很高興在這個關鍵時刻繼續(xù)攜手，加速芯片創(chuàng)新，以推動生成式AI時代的到來�！� 東京電子總裁兼執(zhí)行長河合利樹也對此次續(xù)簽表示高度贊賞：“IBM和東京電子通過多年的共同開發(fā)，建立了堅實的信任和創(chuàng)新關系。我們期待在未來的五年里，能夠繼續(xù)與IBM緊密合作，共同應對半導體技術領域的挑戰(zhàn)，推動行業(yè)進步�！� 此次續(xù)簽協(xié)議還強調了雙方對推進半導體技術的共同承諾，包括采用高數(shù)值孔徑（High NA）極紫外光（EUV）的圖案化制程。這一技術被認為是實現(xiàn)更先進制程節(jié)點的關鍵，將有助于提升芯片的性能和能效，滿足未來市場對高性能計算的需求。 值得一提的是，IBM與TEL都是Albany NanoTech Complex的成員，該綜合體是世界領先的半導體研究生態(tài)系統(tǒng)，由NY CREATES擁有和運營。多年來，IBM、TEL和其他公司一直在此合作構建最先進的公私半導體研究設施，以加速芯片創(chuàng)新。 此外，IBM與TEL的合作還得到了紐約州政府的大力支持。紐約州州長Kathy Hochul此前曾宣布，將與包括IBM、TEL在內的多家半導體大廠合作，投資100億美元在紐約州Albany NanoTech Complex興建下一代High-NA EUV半導體研發(fā)中心。這一舉措將進一步提升紐約州在半導體領域的研發(fā)實力，為IBM與TEL的合作提供更有力的支持。 |
