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5月11日，全球半導體材料研究機構TECHCET發布最新報告稱，受全球半導體市場持續復蘇及先進制程技術迭代推動，2025年全球光刻材料市場收入預計同比增長7%，達到50.6億美元（約合人民幣366.46億元）。這一增長主要由EUV（極紫外光刻）光刻膠需求爆發式增長驅動，其年需求增速預計達30%，成為行業增長的核心動力。 市場復蘇與技術迭代雙輪驅動 TECHCET數據顯示，2024年全球光刻材料市場已實現溫和復蘇，收入同比增長1.6%至47.4億美元。其中，EUV光刻膠表現尤為亮眼，同比增長20%，遠超傳統光刻膠1%的增速。報告指出，這一增長得益于邏輯芯片與DRAM芯片領域先進制程（如3nm及以下節點）產能的快速擴張。隨著臺積電、三星、英特爾等頭部晶圓廠加速EUV光刻技術部署，EUV光刻膠需求持續攀升。 除EUV光刻膠外，輔助材料與擴展材料市場亦呈現穩健增長態勢，2024年均實現2%的增幅。TECHCET分析認為，3D NAND閃存芯片對KrF和ArF光刻膠需求的增加，以及先進封裝技術對高分辨率光刻材料的依賴，進一步推動了市場擴張。 EUV光刻膠：技術突破與市場滲透并進 EUV光刻膠的爆發式增長，與其在先進制程中的不可替代性密切相關。相比傳統光刻膠，EUV光刻膠需具備更高的分辨率、更低的線寬粗糙度（LWR）及更強的抗蝕刻性能，以滿足7nm以下節點的制造需求。目前，金屬氧化物、干式沉積等新型EUV光刻膠技術已成為行業焦點，其市場規模預計從2024年的約1.5億美元增長至2025年的超2億美元，復合年增長率達50%。 據TECHCET首席執行官Lita Shon-Roy透露，金屬氧化物光刻膠因光吸收性優異、蝕刻精度高，已被三星電子、SK海力士等企業引入量產線；而干式沉積技術則通過降低生產成本與能耗（原料需求減少5-10倍），成為晶圓廠降本增效的關鍵選擇。 供應鏈本地化與技術創新成未來焦點 展望未來，TECHCET預測2029年全球光刻材料市場將以6%的復合年增長率持續增長。報告特別強調，供應鏈本地化趨勢將重塑行業格局。為應對地緣政治風險與技術封鎖，美國、韓國、中國臺灣及中國大陸等地正加速建設本土光刻材料生產基地，重點發展干法光刻膠沉積、納米壓印光刻等下一代技術。 此外，行業巨頭正通過并購與合作強化技術壁壘。例如，日本JSR收購美國Inpria公司后，已與SK海力士聯合開發金屬氧化物光刻膠；信越化學、東京應化工業等企業則持續擴大EUV光刻膠產能，以搶占市場份額。 結語 TECHCET的報告表明，半導體市場的復蘇與技術迭代的雙重驅動下，光刻材料行業正迎來新一輪增長周期。作為先進制程的“卡脖子”環節，EUV光刻膠的國產化與技術突破將成為全球半導體產業鏈競爭的關鍵戰場。隨著供應鏈本地化與技術創新加速，未來光刻材料市場的競爭格局或將迎來深刻變革。 |
