/ 前言 / 功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。 ...

/ 前言 / 功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性 ...

作者：康普企業網絡大中華區總經理兼副總裁 陳嵐 回望2024，人工智能（AI）對行業產生的影響顯露無疑。去年，數據中心對AI計算的需求呈指數級增長，這將促使行業采用更高效的流程，加快構建 ...

/ 前言 / 功率半導體熱設計是實現IGBT、SiC MOSFET高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性 ...

趙傳禹，ADI中國區銷售副總裁 新數字時代，隨著人工智能、機器學習等技術在全球范圍內迅速實現大規模的普及與應用，人與機器的交互方式發生了根本性的變化，這從根本上重塑了我們生活的世界 ...

/ 前言 / 功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性 ...

作者：是德科技EDA高級設計與驗證業務負責人Nilesh Kamdar 進入新的一年，技術研發領域將伴隨著AI/ML、HI/3DIC 生態系統、光子學乃至量子計算等重要發展勢頭持續向前演進。這些重要趨勢有望 ...

/ 前言 / 功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。 ...

作者：Arm Arm 不斷思考著計算的未來。無論是最新架構的功能，還是用于芯片解決方案的新技術，Arm 所創造和設計的一切都以未來技術的使用和體驗為導向。 憑借在技術生態系統中所處的獨特 ...

作者： 芯耀輝 2024年，集成電路行業在變革與機遇中持續發展。面對全球經濟的新常態、技術創新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業如何在新的一年里保持競爭力并實現可持續發展？集 ...

近日，塔夫茨大學弗萊徹學院國際歷史學教授、《芯片戰爭》一書的作者克里斯·米勒在臺北舉行的天下經濟論壇上發表了一場引人深思的演講。米勒教授在演講中深入探討了人工智能技術的迅猛發展如何 ...

作者：是德科技 人工智能（AI）不再是未來的驚鴻一瞥，而是推動當前技術革新的催化劑。進入 2025 年，人工智能將對各行各業產生深遠影響，從工程和軟件開發到零售和供應鏈管理，人工智能技術 ...