如圖，第九道主流程為表面處理。表面處理的目的： 顧名思義，是對(duì)線路板的表面進(jìn)行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、 ...

BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類 封裝技術(shù) ...

電子元器件在PCB板上的 合理布局 ，是減少焊接缺點(diǎn)的極重要一環(huán)！元器件要盡可能避開撓度值非常大的區(qū)域和高內(nèi)應(yīng)力區(qū)，布局應(yīng)盡量勻稱。為了最大程度的 利用電路板空間 ，相信很多做設(shè)計(jì)的小伙 ...

如圖，第七道主流程為 阻焊 。阻焊的目的： 顧名思義，阻焊就是阻止焊接的意思，所以這道工序就是在不需要焊接的銅面上覆蓋一層阻焊的油墨，在DIP和SMT的過程中，錫液或錫膏不會(huì)與阻焊油墨反應(yīng) ...

SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼 ...

“SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展，元器件的最小間距設(shè)計(jì)需考慮smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應(yīng)考慮元器件的 ...

作者：一博科技高速先生成員 孫小兵端接就是人為加入電阻來改善信號(hào)由于鏈路阻抗突變帶來的反射問題的一種方式，并且引入成本也較低，在很多場(chǎng)合都有運(yùn)用。但是端接電阻擺放位置一直困惑大家， ...

現(xiàn)在電子產(chǎn)品變化更新快，很多都會(huì)先小批量試產(chǎn)，因此很多電子設(shè)計(jì)工程師在設(shè)計(jì)完成后都需要找一家SMT貼片加工廠進(jìn)行打樣,中小批量pcb/smt貼片一站式制造廠家，主要為大型電子科技企業(yè)、軍工企 ...

DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于 ...

作者：一博科技高速先生成員 姜杰PCB設(shè)計(jì)時(shí)，我們通常會(huì)控制走線的特征阻抗；電源設(shè)計(jì)時(shí)，又會(huì)關(guān)注電源分配系統(tǒng)（PDN）的交流阻抗，雖然都是阻抗，一個(gè)是信號(hào)的通道要求，一個(gè)是電源的設(shè)計(jì)要求 ...

銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。圖形轉(zhuǎn)移的目的為：利用光化學(xué)原理，將圖形線路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上，再利用化學(xué)原理，將圖形線路在印 ...

什么是BOM？簡單的理解就是：電子元器件的清單，一個(gè)產(chǎn)品由很多零部件組成，包括：電路板、電容、電阻、二三極管、晶振、電感、驅(qū)動(dòng)芯片、單片機(jī)、電源芯片、升壓降壓芯片、LDO芯片、存儲(chǔ)芯片、 ...