|
功能豐富且成本相宜的平臺使得OEM廠商能夠利用SmartFusion2在同級中最低功耗、高可靠性特性和同級最佳安全性，構(gòu)建高度差異化產(chǎn)品并極大縮短上市時間 美高森美公司(Microsemi) 發(fā)布了新一代先進的SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件。新一代SmartFusion2評測工具套件是一款定位于易于使用、功能豐富、價格相宜的平臺，可讓設計人員快速、容易地加速其應用的評測或樣品構(gòu)建。使用美高森美的主流SmartFusion2 FPGA器件，OEM廠商可以充分利用這些器件在同級中最低功耗、高可靠性性能和同級最佳安全性技術，來構(gòu)建高度差異化產(chǎn)品，并幫助他們贏得顯著的上市時間優(yōu)勢。 
一個典型的例子是SmartFusion2評測工具套件可以簡化現(xiàn)今諸如PCI Express (PCIe)和基于 Gigabit 以太網(wǎng)系統(tǒng)等有關收發(fā)器 I/O 的FPGA設計開發(fā)。為了加快評測和樣品構(gòu)建，美高森美先進的評估板兼容小外形尺寸PCIe，可以用于任何具有PCIe插槽的臺式電腦或膝上型電腦。市場研究機構(gòu)Infonetics指出，到2017年載波以太網(wǎng)市場將增長至大約390億美元。 美高森美軟件和系統(tǒng)工程總監(jiān)Venkatesh Narayanan表示：“我們新的SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件充分利用公司作為市場領導廠商擁有的豐富經(jīng)驗，這是剛剛開始使用基于FPGA處理器之設計人員的理想開發(fā)平臺。由于設計人員無需從頭開始，我們使新設計的實施變得更加容易。快速實施設計對于OEM廠商來說是非常重要的，美高森美新的工具套件提供了客戶最需要的主流功能，以非常合理的價位提供了25K LE SmartFusion2 主流FPGA和SERDES評測功能。” 這款工具套件提供了全面的功能集，包括PCIe、Gigabit 以太網(wǎng)、全雙工SERDES SMA線對、DDR存儲器、SPI Flash、USB On-The-Go和數(shù)個擴展接口，為廣泛的應用開發(fā)創(chuàng)建了所需的靈活性。通過購買評測工具套件，開發(fā)人員還可以使用美高森美全系列業(yè)界領先的開發(fā)資源，例如參考設計和發(fā)布示例應用演示的能力。 要了解有關美高森美SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件的更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁www.microsemi.com/fpgaevaluationkit。客戶亦可聯(lián)絡美高森美銷售團隊 [email protected]。 關于SmartFusion2 SoC FPGA 美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA在單一芯片內(nèi)部集成了可靠的基于flash工藝的FPGA架構(gòu)、一個166 MHz ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口。SmartFusion2 SoC FPGA用于滿足關鍵性通信、工業(yè)、國防、航空和醫(yī)療應用領域中對先進的安全性、高可靠性和低功率的基礎要求。 |
