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根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights 的預(yù)測，臺灣將在 2011年中超越日本，成為全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能最高的區(qū)域市場。到2011年7月，臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)估將達(dá)到每月300萬片8吋約當(dāng)晶圓，而同時間日本半導(dǎo)體產(chǎn)能則為280萬片8吋約當(dāng)晶圓。 超越日本成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)能第一，將讓臺灣從后端封裝測試廠的集中地，成為全球半導(dǎo)體制造大國；目前臺灣除了有兩座世界領(lǐng)導(dǎo)級晶圓代工廠臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)，還有數(shù)家內(nèi)存供貨商與芯片制造商。 IC Insights 指出，在2006年，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)能約比臺灣多25%；到2015年，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)能規(guī)模將達(dá)到每月410萬片8吋約當(dāng)晶圓，占據(jù)全球總半導(dǎo)體產(chǎn)能的25%左右。 |
