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來源：SEMI中國 2023年第一季度，全球硅晶圓出貨量環(huán)比下滑9.0%，至3265百萬平方英寸（million square inches, MSI），比去年同期的3679百萬平方英寸（million square inches, MSI）下滑11.3%。 美國加州時間2023年5月2日，根據(jù)SEMI旗下的SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報告，2023年第一季度，全球硅晶圓出貨量環(huán)比下滑9.0%，至3265百萬平方英寸（million square inches, MSI），比去年同期的3679百萬平方英寸（million square inches, MSI）下滑11.3%。 SEMI SMG主席兼Okmetic首席商務(wù)官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅片出貨量的下降反映了自今年年初以來半導(dǎo)體需求的疲軟。存儲器和消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求下降幅度最大，而汽車和工業(yè)應(yīng)用市場保持更加穩(wěn)定。” 
本新聞稿所引述的所有數(shù)據(jù)包含原始測試晶圓、外延硅晶圓以及拋光硅晶圓，以及交付給最終用戶的非拋光硅晶圓。 硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，是包括計算機(jī)、通訊和消費(fèi)設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá)12英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。 |
