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來源：愛集微 5月14日，SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）與調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights合作編制的最新報(bào)告顯示，隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩(wěn)定和晶圓廠產(chǎn)能的增加，2024年第一季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)出現(xiàn)改善跡象，預(yù)計(jì)下半年行業(yè)增長將更加強(qiáng)勁。 報(bào)告稱，隨著高性能計(jì)算（HPC）芯片出貨量的增加和memory定價(jià)的持續(xù)改善，IC銷售額在2024年第一季度實(shí)現(xiàn)了22%的同比強(qiáng)勁增長，預(yù)計(jì)2024年第二季度將激增21%。IC庫存水平在2024年第一季度趨于穩(wěn)定，預(yù)計(jì)本季度將有所改善。另外，晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)增加，預(yù)估每季度將超過4000萬片晶圓（以300mm晶圓當(dāng)量計(jì)算），今年第一季度產(chǎn)能增長1.2%，預(yù)計(jì)第二季度增長1.4%，中國仍是所有地區(qū)中產(chǎn)能增長率最高的國家。 SEMI首席分析師Clark Tseng表示：“一些半導(dǎo)體領(lǐng)域的需求正在復(fù)蘇，但復(fù)蘇步伐不均衡。人工智能芯片和高帶寬存儲(chǔ)器是目前需求最高的設(shè)備，導(dǎo)致了這些領(lǐng)域的投資和產(chǎn)能擴(kuò)張。然而，由于人工智能芯片依賴少數(shù)關(guān)鍵供應(yīng)商，其對IC出貨量增長的影響仍然有限。” TechInsights市場分析總監(jiān)Boris Metodiev表示：“2024年上半年的半導(dǎo)體需求喜憂參半，由于生成式人工智能需求激增，存儲(chǔ)器和邏輯出現(xiàn)反彈。然而，由于消費(fèi)市場的緩慢復(fù)蘇，加上汽車和工業(yè)市場的需求回落，模擬、離散和光電子產(chǎn)品出現(xiàn)了輕微的調(diào)整。”隨著人工智能向邊緣擴(kuò)張，預(yù)計(jì)消費(fèi)者需求將得到提振，下半年可能會(huì)出現(xiàn)全面復(fù)蘇。此外，隨著利率下降和庫存下降，汽車和工業(yè)市場預(yù)計(jì)將在今年下半年恢復(fù)增長。 |
