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來源：半導(dǎo)體芯聞 SK 海力士公司正在加大在先進(jìn)芯片封裝方面的支出，希望能更多地滿足人工智能開發(fā)中關(guān)鍵組件（高帶寬內(nèi)存）不斷增長(zhǎng)的需求。 前三星電子公司工程師、現(xiàn)任 SK 海力士封裝開發(fā)負(fù)責(zé)人 Lee Kang-Wook 表示，這家總部位于利川的公司今年將在韓國(guó)投資超過 10 億美元，以擴(kuò)大和改進(jìn)其芯片制造的最后步驟。。該工藝的創(chuàng)新是 HBM 作為最受歡迎的 AI 內(nèi)存的優(yōu)勢(shì)的核心，進(jìn)一步的進(jìn)步將是降低功耗、提高性能和鞏固公司在 HBM 市場(chǎng)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵。 Lee 專注于組合和連接半導(dǎo)體的先進(jìn)方法，隨著現(xiàn)代人工智能的出現(xiàn)及其通過并行處理鏈消化大量數(shù)據(jù)，這種方法變得越來越重要。雖然 SK 海力士尚未披露今年的資本支出預(yù)算，但分析師平均估計(jì)該數(shù)字為 14 萬億韓元（105 億美元）。這表明先進(jìn)封裝（可能占其中的十分之一）是一個(gè)主要優(yōu)先事項(xiàng)。 Lee 在接受采訪時(shí)表示，“半導(dǎo)體行業(yè)的前 50 年一直是前端”，即芯片本身的設(shè)計(jì)和制造。“但接下來的 50 年將是后端（即封裝）的全部。” 
在這場(chǎng)競(jìng)賽中率先實(shí)現(xiàn)下一個(gè)里程碑的公司現(xiàn)在可以使公司躋身行業(yè)領(lǐng)先地位。SK 海力士被 Nvidia 公司選中為其制定標(biāo)準(zhǔn)的人工智能加速器提供 HBM，從而將這家韓國(guó)公司的價(jià)值推高至 119 萬億韓元。周四，該公司股價(jià)在首爾上漲約 1%，自 2023 年初以來已上漲近 120%。該公司目前是韓國(guó)第二大市值公司，表現(xiàn)優(yōu)于三星和美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光科技公司。 現(xiàn)年 55 歲的 Lee 幫助開創(chuàng)了一種封裝第三代技術(shù) HBM2E 的新穎方法，該方法很快被其他兩家主要制造商效仿。這項(xiàng)創(chuàng)新對(duì)于 SK 海力士在 2019 年底贏得 Nvidia 客戶至關(guān)重要。 Lee 長(zhǎng)期以來一直熱衷于通過堆疊芯片來獲得更高的性能。2000 年，他在日本東北大學(xué)獲得了微系統(tǒng) 3D 集成技術(shù)博士學(xué)位，師從 Mitsumasa Koyanagi，他發(fā)明了用于手機(jī)的堆疊式電容器 DRAM。2002 年，Lee 加入三星內(nèi)存部門擔(dān)任首席工程師，領(lǐng)導(dǎo)基于硅通孔 (TSV) 的 3D 封裝技術(shù)的開發(fā)。
這項(xiàng)工作后來成為開發(fā) HBM 的基礎(chǔ)。HBM 是一種高性能存儲(chǔ)器，它將芯片堆疊在一起，并將它們與 TSV 連接起來，以實(shí)現(xiàn)更快、更節(jié)能的數(shù)據(jù)處理。 但早在智能手機(jī)時(shí)代之前，三星就在其他地方下了更大的賭注。全球芯片制造商通常將組裝、測(cè)試和封裝芯片的任務(wù)外包給亞洲小國(guó)家。 因此，當(dāng) SK 海力士和美國(guó)合作伙伴 Advanced Micro Devices Inc. 在 2013 年向世界推出 HBM 時(shí)，他們?cè)趦赡陜?nèi)沒有受到任何挑戰(zhàn)，直到 2015 年底三星開發(fā)出 HBM2。三年后，Lee 加入了 SK 海力士。他們帶著一絲自豪地開玩笑說，HBM 代表“海力士的最佳內(nèi)存”。 里昂證券韓國(guó)分析師桑吉夫·拉納 (Sanjeev Rana) 表示：“SK 海力士管理層對(duì)這個(gè)行業(yè)的發(fā)展方向有更深入的了解，并且做好了充分準(zhǔn)備。” “當(dāng)機(jī)會(huì)來臨時(shí)，他們用雙手抓住了它。” 至于三星，“他們被發(fā)現(xiàn)在打瞌睡。” ChatGPT 于 2022 年 11 月發(fā)布，這是 Lee 一直在等待的時(shí)刻。當(dāng)時(shí)，他的團(tuán)隊(duì)在他在日本的聯(lián)系人的幫助下開發(fā)了一種新的封裝方法，稱為大規(guī)模回流成型底部填充（MR-MUF）。該工藝涉及在硅層之間注入液體材料，然后進(jìn)行硬化，從而提高了散熱性和產(chǎn)量。據(jù)一位知情人士透露，SK 海力士與日本 Namics Corp. 就該材料和相關(guān)專利進(jìn)行了合作。 Lee 表示，SK 海力士正在將大部分新投資投入到推進(jìn) MR-MUF 和 TSV 技術(shù)中。 三星多年來一直被高層的繼任傳奇困擾，現(xiàn)在正在反擊。Nvidia 去年認(rèn)可了三星的 HBM 芯片，這家總部位于水原的公司表示。2月26日，其開發(fā)出第五代技術(shù)HBM3E，擁有12層DRAM芯片，容量為業(yè)界最大36GB。同一天，總部位于愛達(dá)荷州博伊西的美光公司表示，它已開始批量生產(chǎn) 24GB、八層 HBM3E，這讓業(yè)界觀察人士感到驚訝，該產(chǎn)品將成為英偉達(dá)第二季度出貨的 H200 Tensor Core 單元的一部分。 Lee 致力于擴(kuò)大和增強(qiáng)國(guó)內(nèi)技術(shù)，并計(jì)劃在美國(guó)建設(shè)耗資數(shù)十億美元的先進(jìn)封裝設(shè)施，因此面對(duì)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)，Lee 仍然看好 SK 海力士的前景。他認(rèn)為目前的投資為滿足未來幾代 HBM 的更多需求奠定了基礎(chǔ)。 SK海力士的狂飆 人工智能的繁榮在韓國(guó)股市造成了巨大的分歧：存儲(chǔ)芯片制造商 SK 海力士今年股價(jià)飆升超過 16%，而更大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子則表現(xiàn)疲軟。 SK 海力士是高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片的領(lǐng)先生產(chǎn)商，這些芯片與 Nvidia 的圖形處理器結(jié)合使用，以實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的人工智能計(jì)算。AI芯片和服務(wù)器的爆炸性需求使得SK海力士在韓國(guó)股市的股價(jià)今年以來上漲了16.5%。 與此同時(shí)，由于芯片巨頭三星電子在人工智能領(lǐng)域奮力追趕，其股價(jià)同期下跌了 8%。 Hi Investment & Securities 在上周的一份報(bào)告中表示，SK 海力士“由于其在 HBM 領(lǐng)域的主導(dǎo)競(jìng)爭(zhēng)力，致力于發(fā)展人工智能行業(yè)，因此享有高估值”。“由于該公司今年很有可能保持 HBM 的競(jìng)爭(zhēng)力，我們相信該股將維持相對(duì)樂觀的趨勢(shì)。” 三星是基準(zhǔn) KOSPI 指數(shù)中市值最高的公司，其次是 SK 海力士。兩者之間出現(xiàn)不同尋常的差異之際，全球半導(dǎo)體公司都在尋求利用 OpenAI 推出 ChatGPT 引發(fā)的人工智能熱潮。過去六個(gè)月，英偉達(dá)的市值幾乎翻了一番，因?yàn)檫@家美國(guó)公司的圖形處理單元（GPU）對(duì)于人工智能計(jì)算至關(guān)重要。 總部位于臺(tái)北的市場(chǎng)分析公司Trendforce表示，SK海力士作為HBM技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，是Nvidia的主要供應(yīng)商。 Trendforce 在 1 月份的一份報(bào)告中表示：“SK 海力士的 HBM3 產(chǎn)品領(lǐng)先于其他制造商，并且是 NVIDIA 服務(wù)器 GPU 的主要供應(yīng)商。而三星則專注于滿足其他云服務(wù)提供商的訂單。” SK海力士于2014年與AMD聯(lián)合開發(fā)了全球首款用于游戲芯片的HBM產(chǎn)品。兩家公司還聯(lián)手開發(fā)高帶寬、三維堆疊內(nèi)存技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品。 8月，SK海力士開發(fā)出HBM3E，這是目前適用于AI應(yīng)用的最高規(guī)格DRAM。該芯片每秒處理高達(dá) 1.15 TB 的數(shù)據(jù)，相當(dāng)于 230 多部全高清電影，每部 5 GB 大小。 SK 海力士首席執(zhí)行官 Kwak Noh-jung 一月份在 CES 上表示：“我們正在向市場(chǎng)和行業(yè)提供具有超高性能的多樣化產(chǎn)品，例如 HBM3 和 HBM3E，這是世界上最好、最受追捧的產(chǎn)品。” 野村證券對(duì)需求前景持樂觀態(tài)度。該公司在上周的一份報(bào)告中表示：“在人工智能服務(wù)器繁榮時(shí)期，對(duì) HBM 的需求極其強(qiáng)勁，因?yàn)槿斯ぶ悄芄镜募夹g(shù)進(jìn)步以及企業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng)的商業(yè)利用都好于預(yù)期。” 券商進(jìn)一步上調(diào)SK海力士股票的目標(biāo)價(jià)，預(yù)計(jì)該公司將保持其在該行業(yè)的領(lǐng)先地位。Hi Investment & Securities 上周將目標(biāo)價(jià)從 11 月份的 125,000 韓元上調(diào)至每股 169,000 韓元。 與此同時(shí)，三星正在開發(fā)自己的 HBM 芯片以迎頭趕上。該公司上周宣布開發(fā)出HBM3E 12H，這是業(yè)界首款12堆棧HBM3E DRAM，也是迄今為止容量最高的HBM產(chǎn)品。三星表示，將于今年上半年開始量產(chǎn)該芯片。 不過，投資者對(duì)這一消息并不感到驚訝。該公司股價(jià)當(dāng)天僅上漲0.1%。自1月份下跌7.4%以來，其股價(jià)自2月份以來一直徘徊在73,000韓元左右。 |
