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來源：財(cái)聯(lián)社 美國加州半導(dǎo)體公司Cerebras Systems發(fā)布第三代晶圓級(jí)AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，規(guī)格參數(shù)更加瘋狂，而且在功耗、價(jià)格不變的前提下性能翻了一番。WSE-3再次升級(jí)為臺(tái)積電5nm工藝，面積沒說但應(yīng)該差不多，然而，晶體管數(shù)量繼續(xù)增加達(dá)到驚人的4萬億個(gè)，AI核心數(shù)量進(jìn)一步增加到90萬個(gè)，緩存容量達(dá)到44GB，外部搭配內(nèi)存容量可選1.5TB、12TB、1200TB。核心數(shù)量、緩存容量增加的不多，但性能實(shí)現(xiàn)了飛躍，峰值A(chǔ)I算力高達(dá)125PFlops，也就是每秒12.5億億次浮點(diǎn)計(jì)算，堪比頂級(jí)超算。 |
