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來源：全球半導體觀察 當地時間5月6日，美國商務部發(fā)布通知稱，將提拔約2.85億美元（約20.55億元人民幣），建立一個專門的研究機構。該機構專注于“數字孿生”（digital twin）技術研發(fā)、驗證和使用，服務于半導體制造、先進封裝、裝配和測試過程。 這項是專為美國半導體產業(yè)設置的機構，資金來源為2022年的CHIPS法案用于半導體研發(fā)投資金額的一部分。據相關人員表示，該投資計劃將有助于美國在芯片開發(fā)過程中，轉向更先進的芯片技術，減少對海外供應鏈的依賴。 此外，美國商務部已撥款近330億美元，給芯片業(yè)者興建或擴充在美國當地的代工廠，現在美國開始啟動半導體相關的研究計劃。據悉，美國已經根據CHIPS法案提供了多個制造業(yè)激勵措施，包括向三星提供64億美元、向臺積電提供66億美元、向美光提供61億美元以及向英特爾提供85億美元補貼等。 設立此機構的目標在于利用數字孿生技術仿真實體芯片組件，降低開發(fā)與生產成本。據官方通知顯示，本次預計資助的項目包括但不一定限于運行研究所的業(yè)務活動；半導體數字孿生開發(fā)相關的基礎和應用研究；建立和支持共享的物理和數字設施；行業(yè)相關示范項目；以及數字孿生相關的勞動力培訓。 據媒體引述一位相關人員表示，計劃細節(jié)將視9月9日截止申請的送件內容而定。補助對象限定為以美國為主要營運據點的法人組織。 與傳統(tǒng)的物理研究模型不同，數字孿生可以存在于云端，這使得全國各地的工程師和研究人員能夠協(xié)作設計和流程開發(fā)，創(chuàng)造新的參與機會，加速創(chuàng)新并降低研發(fā)成本。基于數字孿生的研究還可以利用人工智能等新興技術來幫助加速美國新芯片開發(fā)和制造概念的設計，并通過改進產能規(guī)劃、生產優(yōu)化、設施升級和實時工藝調整來顯著降低成本。 |
