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據業內消息人士透露，隨著三星電子半導體部門先進封裝業務組的解散，被譽為“封裝專家”的林俊成成為中國大陸多家半導體晶圓廠競相招募的對象。林俊成在半導體封裝領域擁有豐富的經驗和卓越的技術實力，其未來動向備受業界關注。 自2023年初加入三星電子以來，林俊成憑借其深厚的行業背景和豐富的研發經驗，迅速在三星電子半導體部門先進封裝業務組嶄露頭角。作為該業務組的副總裁，他帶領“Task Force”團隊致力于提升三星在先進封裝技術領域的競爭力，旨在縮小與行業龍頭臺積電的技術差距。 然而，好景不長，據臺媒Digitimes報道，三星半導體部門近期進行了內部調整，先進封裝業務組宣告解散。這一變動不僅讓業界感到意外，也讓林俊成的未來去向成為關注的焦點。據透露，隨著其與三星的兩年合約即將到期，三星方面傾向于不再續約，這為林俊成轉投他處提供了可能。 消息一出，中國大陸的多家半導體晶圓廠迅速行動起來，紛紛向林俊成拋出橄欖枝。這些企業看中了林俊成在封裝技術領域的深厚積累和廣泛人脈，希望借助他的力量提升自身的技術實力和市場競爭力。 林俊成的職業生涯可謂豐富多彩。他自1999年加入臺積電以來，便深耕于封裝技術領域，是CoWoS/InFO-PoP研發團隊的核心成員。此后，他轉戰美光，擔任臺灣地區資深總監與研發負責人，負責3DIC先進封裝技術的開發工作。2019年下半年，他又加入半導體設備廠天虹，繼續深耕半導體技術。2023年初，他加盟三星電子，本欲帶領三星在封裝技術領域實現突破，卻不料遭遇業務組解散的變故。 盡管面臨諸多挑戰，但林俊成的研發能力和行業影響力依然不容小覷。據業內人士評價，林俊成不僅擁有超過500項半導體專利，更在封裝技術領域擁有深厚的底蘊和獨到的見解。他的加入無疑將為任何一家半導體企業帶來強大的技術支撐和人才資源。林俊成的未來去向不僅關乎其個人職業生涯的發展，更將對整個半導體行業的競爭格局產生深遠影響。 |
