|
半導體制造企業(yè)格芯（GlobalFoundries）與麻省理工學院（MIT）今日正式宣布簽署一項新的主研究協(xié)議。雙方將攜手開展深度合作，旨在提升關鍵半導體技術的性能與效率，推動行業(yè)向更高水平邁進。 此次合作由麻省理工學院的微系統(tǒng)技術實驗室（MTL）和格芯的研發(fā)團隊GF Labs共同領導。研究重點將聚焦于人工智能（AI）及其他前沿應用領域，通過整合雙方在半導體領域的優(yōu)勢資源，共同探索和開發(fā)新一代高性能半導體技術。 格芯將充分利用其差異化的硅光子學技術，包括在單個芯片上單片集成射頻SOI、CMOS和光學功能，以實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的能效提升。同時，格芯的22FDX平臺將為邊緣智能設備提供超低功耗解決方案，進一步推動AI技術在各個領域的廣泛應用。 麻省理工學院微系統(tǒng)技術實驗室主任、電氣工程和計算機科學教授Tomás Palacios表示：“麻省理工學院MTL與格芯之間的合作，充分體現(xiàn)了學術界與工業(yè)界攜手應對半導體研究領域最緊迫挑戰(zhàn)的力量。通過結合麻省理工學院世界領先的研究能力與格芯先進的半導體平臺，我們有信心推動格芯在AI關鍵芯片技術方面取得重大突破。” 格芯首席技術官Gregg Bartlett也對此次合作充滿期待：“此次合作不僅凸顯了格芯對創(chuàng)新的不懈追求，更展現(xiàn)了我們在半導體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)下一代人才的堅定決心。通過與麻省理工學院的合作，我們將共同研究產(chǎn)業(yè)中的創(chuàng)新性解決方案，以滿足不斷變化的市場需求。” 值得一提的是，此次合作還將涵蓋勞動力發(fā)展計劃，通過美國國防部微電子共享中心東北微電子聯(lián)盟等平臺，為半導體行業(yè)培養(yǎng)和輸送更多優(yōu)秀人才。 |
