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據臺媒digitimes今日消息，SK海力士預計將獨家供應英偉達新一代Blackwell Ultra架構芯片所需的第五代12層HBM3E（高帶寬內存）芯片。這一合作不僅鞏固了SK海力士在高端內存市場的領先地位，也預示著其與三星電子、美光科技等競爭對手的差距將進一步拉大。 SK海力士于去年9月全球率先開始量產12層HBM3E芯片，并實現了最大36GB的容量。這款芯片的運行速度可達9.6Gbps，性能卓越，為高性能計算、人工智能等領域提供了強大的支持。特別是在搭載四個HBM的GPU上運行如“Llama 3 70B”這樣的大型語言模型時，每秒可讀取35次700億個整體參數，展現了其驚人的數據處理能力。 此次與英偉達的合作，是SK海力士技術實力和市場策略的雙重勝利。英偉達作為全球領先的GPU制造商，其Blackwell Ultra架構芯片被譽為“史上最強AI芯片”，擁有2080億個晶體管，是上一代芯片“Hopper”的兩倍多，可以支持多達10萬億個參數的AI模型。而SK海力士的12層HBM3E芯片，正是這款頂級芯片所需的關鍵內存組件。 值得注意的是，SK海力士在高端內存市場的領先地位并非偶然。去年11月，SK集團會長崔泰源曾透露，英偉達CEO黃仁勛要求SK海力士提前六個月供應被稱為HBM4的下一代高帶寬內存芯片。這一要求不僅體現了英偉達對SK海力士技術實力的信任，也預示著雙方在高端內存領域的合作將更加緊密。 相比之下，三星電子雖然已獲得批準向英偉達供應其8層HBM3E芯片，但在高帶寬內存技術方面仍然落后于SK海力士和美光科技等競爭對手。而美光科技雖然也推出了12層堆疊的HBM內存產品，但其在市場上的影響力和供應能力尚無法與SK海力士相抗衡。 |
