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超緊湊、薄型封裝的高性能MOSFET（飛兆）

發(fā)布時(shí)間：2010-5-7 14:31 發(fā)布者：嵌入式公社

關(guān)鍵詞： MOSFET , 薄型 , 封裝 , 高性能

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 為滿足便攜產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員不斷尋求效率更高、外形更小更薄的解決方案的需求，推出采用超緊湊、薄型(1.6mm x 1.6mm x 0.55mm)封裝的高性能MicroFET MOSFET產(chǎn)品系列。

設(shè)計(jì)人員使用這一行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品系列，能夠挑選最適合其應(yīng)用和設(shè)計(jì)需求的MicroFET MOSFET產(chǎn)品。新的產(chǎn)品系列備有數(shù)種常用的拓?fù)溥x擇，包括單P溝道和肖特基二極管組合，單N溝道和肖特基二極管組合、雙P溝道、雙N溝道、互補(bǔ)對(duì)(complementary pair)、單N溝道和單P溝道器件。

這些MicroFET MOSFET采用飛兆半導(dǎo)體性能先進(jìn)的PowerTrench MOSFET工藝技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)非常低的RDS(ON)、總體柵極電荷(QG) 和米勒電荷(QGD)，從而獲得出色的傳導(dǎo)和開(kāi)關(guān)性能及熱效率。相比傳統(tǒng)的MOSFET封裝，其先進(jìn)的MicroFET封裝提供了出色的功耗和傳導(dǎo)損耗特性。

飛兆半導(dǎo)體提供業(yè)界最廣泛的具有增強(qiáng)熱性能的超緊湊薄型1.6mm x 1.6mm 和2mm x 2mm MicroFET器件。這些易于使用、節(jié)省空間的高性能MOSFET是便攜應(yīng)用的理想選擇。

產(chǎn)品編號(hào)	封裝	拓?fù)?/font>	典型便攜應(yīng)用	單價(jià) (訂購(gòu)1000個(gè))
FDME1023PZT	MicroFET 1.6mm x 1.6mm x 0.55mm	雙P溝道	電池充電	0.35美元
FDME1034CZT	MicroFET 1.6mm x 1.6mm x 0.55mm	互補(bǔ)對(duì)(Complementary Pair)	DC-DC轉(zhuǎn)換、帶有電平轉(zhuǎn)移的負(fù)載開(kāi)關(guān)	0.35美元
FDFME2P823ZT	MicroFET 1.6mm x 1.6mm x 0.55mm	單P溝道 + 肖特基二極管	電池充電	0.34美元
FDFME3N311ZT	MicroFET 1.6mm x 1.6mm x 0.55mm	單N溝道 + 肖特基二極管	升壓開(kāi)關(guān)	0.34美元
FDME1024NZT	MicroFET 1.6mm x 1.6mm x 0.55mm	雙N溝道	DC-DC轉(zhuǎn)換、基帶開(kāi)關(guān)	0.35美元
FDME510PZT	MicroFET 1.6mm x 1.6mm x 0.55mm	單P溝道	負(fù)載開(kāi)關(guān)、電池開(kāi)關(guān)	0.33美元
FDME410NZT	MicroFET 1.6mm x 1.6mm x 0.55mm	單N溝道	負(fù)載開(kāi)關(guān)	0.33美元

供貨：現(xiàn)提供樣品。交貨期：收到訂單后12周

產(chǎn)品的 PDF 格式數(shù)據(jù)表可從此網(wǎng)址獲取：
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDME1023PZT.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDME1034CZT.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDFME2P823ZT.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDFME3N311ZT.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDME1024NZT.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDME410NZT.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDME510PZT.pdf

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