|
來源：SEMI中國 美國加州時間2023年3月27日，SEMI在《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出，全球半導體制造商預計2026年將增加300mm晶圓廠產能，達到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強勁增長后，由于內存和邏輯元件需求疲軟，預計今年300mm晶圓廠產能擴張將放緩。 SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“盡管全球300mm晶圓廠產能擴張的步伐正在放緩，但半導體的長期強勁需求后續仍將推動產能增長。“foundry、memory和power預計將是2026年新增產能的主要驅動力。” 
在2022年至2026年的預測期內，芯片制造商預計將增加300mm晶圓廠產能，以滿足需求增長，包括GlobalFoundries、華虹半導體、英飛凌、英特爾、Kioxia、美光、三星、SK海力士、中芯國際、意法半導體、德州儀器、臺積電和UMC。這些公司計劃將有82座新廠房和產線在2023年至2026年期間運營。 區域展望 報告顯示，由于美國的出口管制，中國業者和政府投資的重點放繼續放在成熟技術上，推動300mm前端晶圓廠產能，將全球份額從2022年的22%增加到2026的25%，達到每月240萬片晶圓。 2022年至2026年，由于memory市場需求疲軟，韓國在全球300mm晶圓廠產能份額預計將從25%下滑至23%。盡管同期中國臺灣地區的份額略有下降，從22%降至21%，但仍有望保持第三名的位置。而隨著與其他地區的競爭加劇，日本在全球300mm晶圓廠產能中的份額預計也將從去年的13%下降到2026年的12%。 在汽車領域強勁需求和政府投資的推動下，2022年至2026年，美洲、歐洲和中東地區的300mm晶圓廠產能份額預計將增長。到2026年，美洲的全球份額預計將增長0.2%至接近9%，而歐洲和中東地區的產能份額預計將從6%增加到7%，東南亞同期預計將保持其在300mm晶圓廠產能中4%的份額。 按領域劃分的預計產能增長率 根據SEMI《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》顯示，2022年到2026年間，analog和power的產能增長率以30%的復合年增長率領先其他領域，其次是foundry，增長率為12%，光電為6%，memory為4%。 2023年3月14日發布的SEMI 《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》的最新更新列出了366座廠房和產線—其中258座在運營，108座計劃在未來啟建。 |
