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來(lái)源：DigiKey 作者： Hailey Lynne McKeefry 作為業(yè)內(nèi)人士，我們知道半導(dǎo)體是現(xiàn)代世界的關(guān)鍵，從計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)和如今的汽車(chē)領(lǐng)域，到幾乎無(wú)人注意的更分散的環(huán)境傳感應(yīng)用，它們都扮演著重要角色。人們?cè)絹?lái)越認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體的重要性以及單一來(lái)源對(duì)供應(yīng)鏈安全的危險(xiǎn)，這導(dǎo)致從美國(guó)和歐洲到印度、越南和泰國(guó)等新地點(diǎn)都出現(xiàn)了先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工廠。 與此同時(shí)，美國(guó)商務(wù)部發(fā)布一項(xiàng)裁決，禁止中國(guó)和其他被視為對(duì)國(guó)家安全構(gòu)成威脅的國(guó)家從美國(guó)的資助獲益1。現(xiàn)在判斷其影響還為時(shí)過(guò)早，但它肯定會(huì)成為采購(gòu)決策的一個(gè)考慮因素。 考慮到不斷變化的制造格局，OEM 必須密切監(jiān)控其供應(yīng)鏈，以防止采購(gòu)計(jì)劃出現(xiàn)漏洞，并確保提供彈性和多樣性讓生產(chǎn)線保持生產(chǎn)。 成長(zhǎng)空間 據(jù)市場(chǎng)研究專(zhuān)家預(yù)測(cè)，未來(lái) 10 年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。Precedence Research 預(yù)計(jì) 2022 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為 5,918 億美元，到 2032 年這一數(shù)字將增長(zhǎng)至 18,837 億美元（圖 1）2。在 2022 年，網(wǎng)絡(luò)和通信約占市場(chǎng)的三分之一，而數(shù)據(jù)處理則占 30% 的市場(chǎng)份額。 增長(zhǎng)可以歸因于全球消費(fèi)電子產(chǎn)品的日益普及，以及人工智能 (AI)、機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和無(wú)線通信設(shè)備的銷(xiāo)售增長(zhǎng)。美國(guó)、加拿大、印度和其他地區(qū)旨在吸引半導(dǎo)體制造商的強(qiáng)有力政府支持也是一個(gè)因素。 
圖 1：未來(lái)十年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將以每年 12% 以上的復(fù)合年增長(zhǎng)率穩(wěn)步增長(zhǎng)。（圖片來(lái)源：Precedence Research） 確保穩(wěn)定性 近年來(lái)，各種因素凸顯了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的相對(duì)脆弱性。為中斷或至少為中斷的可能性做好計(jì)劃可能會(huì)成為新常態(tài)。 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈精密而復(fù)雜，這意味著半導(dǎo)體制造商的決策會(huì)導(dǎo)致供應(yīng)和需求不斷變化。商業(yè)咨詢公司 EY 概述了半導(dǎo)體制造的各個(gè)階段，所有這些階段都會(huì)影響買(mǎi)家3： 1：設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)人員在半導(dǎo)體中實(shí)現(xiàn)功能和性能規(guī)格。 2：制造：制造半導(dǎo)體原材料和組件，包括晶圓、掩模和封裝。該過(guò)程包括在晶圓上繪制電路以及晶圓切割、封裝和測(cè)試。 3：銷(xiāo)售：提供半導(dǎo)體產(chǎn)品和服務(wù)。 4：成品：在各種最終產(chǎn)品中使用制造商的半導(dǎo)體。 之所以如此復(fù)雜，是因?yàn)榘雽?dǎo)體價(jià)值鏈通常遍布全球：設(shè)計(jì)在一個(gè)國(guó)家/地區(qū)，硅片制造在第二個(gè)國(guó)家國(guó)家/地區(qū)，而后端工藝則在第三個(gè)國(guó)家/地區(qū)。新地點(diǎn)的現(xiàn)代制造工廠需要深入了解另一種環(huán)境。例如，有關(guān)材料的法規(guī)可能有所不同。關(guān)稅和稅收將根據(jù)庫(kù)存所在地以及供求關(guān)系的變化而變化。至少在早期階段，招聘人才庫(kù)可能需要更多的技能或知識(shí)，從而導(dǎo)致人才短缺。 芯片制造商面臨著如何選擇正確的產(chǎn)品組合以最大限度提高業(yè)務(wù)成果的抉擇。新嘗試通常側(cè)重于最新技術(shù)，從最小的晶圓到最先進(jìn)的芯片封裝。這給需要傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)的舊技術(shù)的客戶或需要小批量高可靠性芯片的客戶帶來(lái)了挑戰(zhàn)。需要定制規(guī)格芯片的客戶也將面臨挑戰(zhàn)，因?yàn)楹茈y在定制與多個(gè)來(lái)源或使供應(yīng)鏈變靈活的簡(jiǎn)單重新設(shè)計(jì)需求之間取得平衡。 發(fā)展熱點(diǎn) 未來(lái)幾年還將開(kāi)辟新的潛在供應(yīng)來(lái)源。與此同時(shí)，對(duì)最新技術(shù)的推動(dòng)可能會(huì)導(dǎo)致更多主流產(chǎn)品的短缺。 今年早些時(shí)候，美國(guó)、墨西哥和加拿大宣布，這三個(gè)國(guó)家將組織“業(yè)界首個(gè)三邊半導(dǎo)體論壇，以調(diào)整政府政策并增加對(duì)北美半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的投資”4。與此同時(shí)，作為印太經(jīng)濟(jì)繁榮框架 (IPEF) 的一部分，印度尼西亞和菲律賓正在邀請(qǐng)半導(dǎo)體行業(yè)投資5。當(dāng)然，包括中國(guó)和馬來(lái)西亞在內(nèi)的傳統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)者將繼續(xù)積極吸引投資。 采購(gòu)組織必須與分銷(xiāo)和供應(yīng)伙伴密切合作，以確保主流和長(zhǎng)壽命產(chǎn)品的供應(yīng)，同時(shí)考慮在新興地點(diǎn)采購(gòu)最新技術(shù)的產(chǎn)品。 新供應(yīng)來(lái)源的建立和運(yùn)行需要時(shí)間。然而，在未來(lái)五年內(nèi)，半導(dǎo)體制造業(yè)的前景將發(fā)生巨大變化。創(chuàng)新組織將繼續(xù)審查其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，以降低風(fēng)險(xiǎn)并最大限度地發(fā)揮這些新來(lái)源的潛力。顯然，半導(dǎo)體制造市場(chǎng)在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)將處于動(dòng)蕩之中。 |
