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來源：DigiKey 作者： Hailey Lynne McKeefry 作為業內人士，我們知道半導體是現代世界的關鍵，從計算機、智能手機和如今的汽車領域，到幾乎無人注意的更分散的環境傳感應用，它們都扮演著重要角色。人們越來越認識到半導體的重要性以及單一來源對供應鏈安全的危險，這導致從美國和歐洲到印度、越南和泰國等新地點都出現了先進的半導體制造工廠。 與此同時，美國商務部發布一項裁決，禁止中國和其他被視為對國家安全構成威脅的國家從美國的資助獲益1。現在判斷其影響還為時過早，但它肯定會成為采購決策的一個考慮因素。 考慮到不斷變化的制造格局，OEM 必須密切監控其供應鏈，以防止采購計劃出現漏洞，并確保提供彈性和多樣性讓生產線保持生產。 成長空間 據市場研究專家預測，未來 10 年，全球半導體市場將保持穩定增長。Precedence Research 預計 2022 年全球半導體市場規模為 5,918 億美元，到 2032 年這一數字將增長至 18,837 億美元（圖 1）2。在 2022 年，網絡和通信約占市場的三分之一，而數據處理則占 30% 的市場份額。 增長可以歸因于全球消費電子產品的日益普及，以及人工智能 (AI)、機器學習 (ML)、物聯網 (IoT) 和無線通信設備的銷售增長。美國、加拿大、印度和其他地區旨在吸引半導體制造商的強有力政府支持也是一個因素。 
圖 1：未來十年，全球半導體市場將以每年 12% 以上的復合年增長率穩步增長。（圖片來源：Precedence Research） 確保穩定性 近年來，各種因素凸顯了半導體供應鏈的相對脆弱性。為中斷或至少為中斷的可能性做好計劃可能會成為新常態。 半導體供應鏈精密而復雜，這意味著半導體制造商的決策會導致供應和需求不斷變化。商業咨詢公司 EY 概述了半導體制造的各個階段，所有這些階段都會影響買家3： 1：設計：設計人員在半導體中實現功能和性能規格。 2：制造：制造半導體原材料和組件，包括晶圓、掩模和封裝。該過程包括在晶圓上繪制電路以及晶圓切割、封裝和測試。 3：銷售：提供半導體產品和服務。 4：成品：在各種最終產品中使用制造商的半導體。 之所以如此復雜，是因為半導體價值鏈通常遍布全球：設計在一個國家/地區，硅片制造在第二個國家國家/地區，而后端工藝則在第三個國家/地區。新地點的現代制造工廠需要深入了解另一種環境。例如，有關材料的法規可能有所不同。關稅和稅收將根據庫存所在地以及供求關系的變化而變化。至少在早期階段，招聘人才庫可能需要更多的技能或知識，從而導致人才短缺。 芯片制造商面臨著如何選擇正確的產品組合以最大限度提高業務成果的抉擇。新嘗試通常側重于最新技術，從最小的晶圓到最先進的芯片封裝。這給需要傳統節點的舊技術的客戶或需要小批量高可靠性芯片的客戶帶來了挑戰。需要定制規格芯片的客戶也將面臨挑戰，因為很難在定制與多個來源或使供應鏈變靈活的簡單重新設計需求之間取得平衡。 發展熱點 未來幾年還將開辟新的潛在供應來源。與此同時，對最新技術的推動可能會導致更多主流產品的短缺。 今年早些時候，美國、墨西哥和加拿大宣布，這三個國家將組織“業界首個三邊半導體論壇，以調整政府政策并增加對北美半導體供應鏈的投資”4。與此同時，作為印太經濟繁榮框架 (IPEF) 的一部分，印度尼西亞和菲律賓正在邀請半導體行業投資5。當然，包括中國和馬來西亞在內的傳統領導者將繼續積極吸引投資。 采購組織必須與分銷和供應伙伴密切合作，以確保主流和長壽命產品的供應，同時考慮在新興地點采購最新技術的產品。 新供應來源的建立和運行需要時間。然而，在未來五年內，半導體制造業的前景將發生巨大變化。創新組織將繼續審查其半導體供應鏈，以降低風險并最大限度地發揮這些新來源的潛力。顯然，半導體制造市場在未來一段時間內將處于動蕩之中。 |
