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來源：IT之家 經濟日報今天（7 月 11 日）報道，富士康集團已進軍先進封裝領域，重點布局時下主流的面板級扇出封裝（FOPLP）半導體方案。 
繼旗下群創(chuàng)光電（Innolux）之后，富士康集團投資的夏普（Sharp）也宣布進軍日本面板級扇出式封裝領域，預計將于 2026 年投產。 富士康集團在 AI 領域本身就有足夠的影響力，而補上先進封裝短板之后讓其可以提供“一條龍”服務，便于后續(xù)接受更多的 AI 產品訂單。 IT之家查詢公開資料，富士康集團目前持有夏普 10.5% 的股權，該集團表示現(xiàn)階段不會增持，也不會減持，將維持現(xiàn)有的投資關系。 夏普公司宣布將攜手日本電子元件廠 Aoi Electronics 進軍先進封裝領域，Aoi 將會改建現(xiàn)有夏普工廠和設施，興建半導體封裝生產線。 Aoi 計劃在 2024 年內，在夏普工廠打造出先進半導體面板封裝產線，目標 2026 年全面投產，月產能 2 萬片。 |
