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4月28日，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）發布最新統計數據：2025年3月，日本制芯片設備銷售額（含出口，3個月移動平均值）達4324.01億日元（約合人民幣203.7億元），較2024年同期激增18.2%，僅次于2024年12月創下的4433.64億日元歷史峰值，位列1986年有統計以來單月銷售額第二高位。至此，日本芯片設備銷售額已連續15個月保持兩位數增長，全球半導體設備市場的復蘇勢頭進一步鞏固。 行業高景氣延續，AI與HBM需求成核心引擎 SEAJ數據顯示，2025年第一季度（1-3月），日本芯片設備累計銷售額達1.26萬億日元（約合人民幣593億元），同比大增26.7%，增速較2024年全年的22.9%進一步擴大。其中，3月銷售額環比增長2.5%，終結此前連續兩個月的環比下滑趨勢，顯示市場在經歷短期波動后重返上升通道。 行業分析指出，本輪增長主要由三大因素驅動： AI算力基建加速落地：全球AI服務器需求爆發，推動GPU、HBM等高端芯片產能擴張。以東京電子（TEL）為例，其電漿蝕刻設備訂單量同比激增45%，客戶涵蓋臺積電、三星及多家中國晶圓廠； 先進制程設備迭代升級：28nm及以下制程設備需求持續旺盛，尼康、佳能等企業光刻機出貨量同比翻倍，其中尼康面向中國新能源汽車廠商的碳化硅（SiC）專用光刻機占比超30%； 存儲器市場觸底反彈：SK海力士、美光等廠商加大HBM3E及DDR6投資，東京電子的沉積設備、迪思科（DISCO）的晶圓切割設備訂單量顯著回升。 中國市場占比超五成，本土化需求成關鍵變量 從出口結構看，中國仍是日本芯片設備的最大單一市場。2025年1-3月，日本對華芯片設備出口額達6812億日元（約合人民幣320億元），占總出口額的54%，同比增幅達41%。其中： 新能源汽車與自動駕駛：比亞迪、蔚來等車企對28nm制程芯片需求激增，推動尼康、佳能面向中國市場的光刻機出貨量同比翻倍； 存儲器與邏輯芯片擴產：長江存儲、長鑫存儲等企業持續擴大3D NAND及DRAM產能，東京電子的沉積設備、愛德萬測試（Advantest）的存儲器測試設備訂單量顯著增長； 政策驅動國產化替代：中國“十四五”規劃下，晶圓廠對日本設備的依賴度短期仍維持高位，但本土設備商如中微公司、北方華創的份額正逐步提升。 SEAJ會長、東京電子社長河合利樹表示：“中國市場的強勁需求為日本設備商提供了重要支撐，但未來需警惕地緣政治風險及本土化競爭加劇。” 企業擴產加速，2028年產能或擴增三倍 為應對需求激增，日本芯片設備巨頭正加速擴產： 東京電子：投資1040億日元在宮城縣新建廠房，預計2027年投產，2028年電漿蝕刻設備產能將提升至現有水平的1.8倍，未來三年內擴至3倍； 迪思科（DISCO）：2024年第四季度出貨額創908億日元歷史新高，計劃2025年將激光切割設備產能提升50%，重點服務HBM封裝需求； 愛德萬測試：上調2025財年SoC測試設備銷售額預期至3240億日元（約合人民幣152億元），同比激增32%，占其總營收的50%以上。 未來展望：2026年銷售額或突破5萬億日元 SEAJ最新預測顯示，在AI與先進制程需求驅動下，日本芯片設備市場將保持長期增長： 2025財年（2025年4月-2026年3月）：銷售額預計達4.66萬億日元（約合人民幣2190億元），同比增長5.0%； 2026財年（2026年4月-2027年3月）：銷售額將突破5.12萬億日元（約合人民幣2400億元），首次站上5萬億日元關口，年均復合增長率（CAGR）達11.6%； 技術趨勢：2027年，AI PC與AI手機將推動30%-40%的終端設備搭載本地化AI芯片，帶動晶圓廠對CoWoS等先進封裝設備的需求。 關于日本半導體制造裝置協會（SEAJ） SEAJ成立于1976年，是日本半導體設備行業的核心組織，成員涵蓋東京電子、迪思科、愛德萬測試等全球龍頭廠商。其發布的月度銷售額數據被視為全球半導體設備市場的“風向標”。 |
